20260830-国金证券-计算机行业研究_RUBIN_ULTRA的可能路线探讨_15页_2mb

计算机行业研究总结

核心内容

本报告聚焦于计算机行业，重点探讨高速互连技术的演进趋势，特别是PTFE混压作为Rubin Ultra下一代技术路线的可能性。随着SerDes速率从224G向448G迭代，铜互连性能瓶颈逐渐从导体转移到介质，介质材料成为延续铜互连生命周期的关键变量。

主要观点

• 介质材料成为关键：随着速率提升，介质损耗对信号完整性的影响显著增强，PTFE因其低介电损耗（10GHz下低于0.0004）和化学稳定性成为潜在解决方案。
• 混压结构成为主流：PTFE作为芯层，搭配M9级半固化片提供机械支撑，形成混压结构，兼顾性能与工艺可行性。
• 国内产业链已具备基础：材料端与加工端均有技术储备，但PTFE混压方案能否落地，取决于量产时点的材料供给、PCB厂商工艺成熟度与设备配套。
• 工艺复杂度提升：PTFE的热塑性属性显著增加了压合、钻孔与除胶等工艺门槛，需通过等离子体处理、硅微粉改性等方式解决。
• 硅微粉是关键补偿材料：球形硅微粉可改善PTFE的热膨胀系数匹配、刚度与加工性，但其全球市场高度集中，国内自给率偏低。
• PCB行业“产能为王”逻辑不变：PTFE混压方案虽提升工艺复杂度，但有效产能稀释，头部厂商凭借工艺know-how与高端产能享受结构性红利。
• 资本开支激增：2026年上半年，七家PCB及覆铜板公司合计投入301.65亿元，为同期归母净利的1.81倍，显示出对AI算力基础设施的战略布局。
• 行业集中度提升：具备技术与资金实力的头部厂商将加速产能扩张，而中小厂商可能面临边缘化风险。
• 材料路线仍有不确定性：PTFE混压方案尚未最终定案，存在路线变更、产品节奏推迟等风险，需持续跟踪产业链进展。

关键信息

技术趋势

• 448G速率需求：448G对介质材料提出更高要求，PTFE混压可能成为解决方案。
• PTFE性能优势：介电常数约2.1-2.2，介电损耗低于0.0004，优于M9等级材料。
• 混压结构设计：以PTFE为芯层，搭配M9半固化片，降低工艺难度，提升信号完整性。

产业链布局

• 国内厂商技术储备：生益科技、生益电子等公司已具备高频高速基材与混压技术的开发能力。
• 硅微粉市场格局：全球市场由日本企业主导，国内厂商如联瑞新材、华飞电子等规模有限，且存在表面处理、分散、复配工艺等技术壁垒。
• 资本开支加速：2026年上半年，胜宏科技、鹏鼎控股、生益科技等公司资本开支增长显著，推动高端产能建设。

产业影响

• 产能与盈利关系：随着工艺复杂度提升，有效产能下降，但单位面积PCB价值提升，成为收入增长核心驱动力。
• 短期成本压力：资本开支前置导致成本增速高于收入，短期内盈利能力承压，但为未来技术升级奠定基础。
• 高端市场机遇：高多层、高频高速PCB及覆铜板需求增长，推动高端产能的布局与扩张。

风险提示

• 材料路线变更风险：PTFE混压方案尚未定案，可能因技术或成本问题变更或推迟。
• 产品节奏推迟风险：如Kyber机架量产延迟，可能影响相关产品的需求释放。
• 下游资本开支不及预期：若AI服务器、高阶交换机需求放缓，将影响高端PCB与覆铜板需求。
• 扩产进度与良率风险：新增产线良率爬坡存在不确定性，可能影响产能兑现节奏。
• 原材料价格波动风险：铜箔、电子布、树脂及填料价格波动可能压缩中游毛利。
• 地缘政治与出口管制风险：关键材料与设备可能受贸易政策影响。

相关标的

• PCB板厂：胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益电子、东山精密、鹏鼎控股
• 覆铜板及上游材料：生益科技、南亚新材、华正新材
• 上游填料及电子布：联瑞新材、宏和科技
• 钻针及加工耗材：鼎泰高科、中钨高新

投资评级说明

• 买入：预期未来3-6个月内行业涨幅超过大盘15%
• 增持：预期未来3-6个月内行业涨幅在5%-15%
• 中性：预期未来3-6个月内行业涨幅在-5%至5%
• 减持：预期未来3-6个月内行业跌幅超过大盘5%

总结

本报告指出，随着高速互连技术向448G演进，PTFE混压结构成为可能的解决方案。尽管PTFE在信号性能上具有显著优势，但其热塑性属性带来了加工难度的提升，需通过硅微粉改性等方式实现可制造性。国内产业链虽已具备一定技术储备，但量产能力仍受限于材料供给与工艺成熟度。同时，PCB行业**“产能为王”逻辑依然主导，高多层、高频高速产品成为收入增长的核心驱动力，资本开支激增反映行业对未来的布局。在技术升级与产能扩张的双重驱动下，具备高端产能与技术know-how的头部厂商将受益于行业结构性红利。然而，相关技术路线仍存在不确定性**，需持续关注量产进度与市场反应。