机械行业海外半导体设备巨头巡礼系列：探寻泛林（_LAM_）成为刻蚀设备龙头的技术_成长逻辑_38页_1mb

报告摘要

海外半导体设备巨头巡礼系列：泛林（LAM）成为刻蚀设备龙头的技术与成长逻辑

公司简介与业务布局

泛林半导体（LAM Research）是一家全球领先的半导体设备制造商，主要产品涵盖刻蚀、薄膜沉积和清洗三大领域。公司自1980年成立以来，凭借自主研发和多次并购，逐步成长为行业巨头。其刻蚀设备在市场中占据领先地位，产品包括导体刻蚀、介质刻蚀和硅刻蚀设备，适用于逻辑、存储、功率等多领域。薄膜沉积设备方面，公司是CVD和ECD领域的龙头，ALD技术亦在快速拓展。清洗设备以湿法清洗为主，覆盖单片清洗和槽式清洗。

财务表现与市场增长

2024年，泛林的收入和净利润预计同比大幅增长，分别增长17.2%和34%。2023年，公司营收为174.29亿美元，净利率有所下滑，但2024年收入和净利率显著回暖，主要受益于HBM需求激增及公司产品高毛利。中国大陆是泛林最大的收入来源，2024年第一季度占比达42%，较2023年Q1提升20个百分点。公司持续加大研发投入，2023年研发费用达17.3亿美元，费用率提升至10.9%，仅低于AMAT不到1个百分点。

刻蚀设备：核心环节与技术优势

刻蚀设备在芯片制造中占总资本开支的22%，是关键环节。公司产品分为CCP（电容耦合等离子体）和ICP（电感耦合等离子体）两种技术路线，其中ICP市场份额达53%，在逻辑芯片和存储领域应用广泛。Flex、Sense、Vantex系列在介质刻蚀领域表现突出，具备高生产效率和低缺陷率。Kiyo、Coronus、Versys Metal系列在金属刻蚀领域具有显著优势，能够实现高精度的轮廓和临界尺寸控制。Syndion系列则专注于硅刻蚀，支持高深宽比结构的制造。

薄膜沉积设备：技术领先与市场地位

薄膜沉积设备分为CVD、PVD和ALD三大类。泛林在CVD和ECD领域占据主导地位，其中ECD市场占有率超过90%。CVD设备如Reliant、SPEED和VECTOR系列，具备良好的薄膜均匀性和工艺适应性。ALD设备如ALTUS和STRIKER系列，用于高精度薄膜沉积，满足先进制程需求。公司通过并购和技术迭代，不断拓展产品线，形成完整的沉积设备体系。

清洗设备：湿法清洗为主流

清洗设备分为湿法清洗和干法清洗。湿法清洗占清洗步骤的90%以上，公司SP、EOS、DV-Prime等产品在晶圆清洗、去胶、刻蚀后处理等领域广泛应用。公司通过收购Akrion，完善清洗设备产品线，覆盖单片与槽式清洗设备，实现高自动化和兼容性。

行业周期与增长驱动力

行业周期上行的核心驱动力包括先进制程的发展和AI的推动。HBM（高带宽存储器）作为AI大模型的关键部件，需求激增191%，推动TSV刻蚀设备需求增长。3D NAND存储器的结构复杂性进一步提升了刻蚀和沉积设备的需求，尤其是高深宽比结构的加工。中国大陆作为全球增速最快的半导体设备市场，未来三年年均CAPEX将维持在300亿美元以上，推动国产替代进程。

国产替代逻辑与北方华创

受欧美制裁影响，半导体设备国产化替代逻辑持续强化。北方华创作为国产设备龙头，具备刻蚀、薄膜沉积、清洗等多领域技术积累，产品线覆盖全面。在ICP刻蚀设备领域，北方华创已实现国产替代，并在CCP领域积极布局。薄膜沉积设备方面，PVD已具备国产主导地位，CVD和ALD技术亦在快速拓展。清洗设备通过收购Akrion，实现产品体系完善，具备较强市场竞争力。