电子2025年年度策略报告：AI从云侧走向端侧_半导体由进口走向国产_38页_2mb

AI 和半导体主导下的电子行业2025年年度策略总结

人工智能（AI）正从云侧向端侧发展，推动手机和个人设备进入新一轮换代周期，预计到2027年AI手机渗透率将达到43%。半导体领域正加速国产化，以应对美国的战略打压，特别是在AI算力芯片方面。

AI赋能传统物联网（IoT）硬件，如AI耳机和眼镜，提升了产品力。AI耳机市场快速增长，预计将重塑耳机产业格局；AI眼镜作为智能终端的过渡产品，市场渗透率有望在2035年达到14亿部。

算力需求激增，GPU和AI专用芯片市场加速增长。全球AI投资金额在2024年达到316亿美元，IDC GPU市场规模预计从2024年856亿美元增至2029年1620亿美元。国内公司如寒武纪和海光信息在AI芯片国产化中占据优势。

PCB（印刷电路板）市场受益于AI，尤其是高多层板和HDI板，预计复合增长率超过50%。国内厂商如沪电股份和深南电路在数通PCB领域表现突出。

供应链国产化是趋势。AI终端和相关公司，如立讯精密和鹏鼎控股，被推荐关注，涉及手机、硬件和封装技术。光刻机国产化迫在眉睫，光学产业链公司如茂莱光学有望受益。

风险包括AI发展不及预期、外部制裁升级、新技术创新缓慢，以及宏观经济乏力。这些因素可能导致算力需求下降和投资推迟。

总体而言，电子行业在AI驱动下呈现高增长潜力，自主可控是关键，需防范地缘政治风险。

投资建议核心：

• AI终端：立讯精密、鹏鼎控股、东山精密等。
• AI算力：寒武纪、海光信息、沪电股份等。
• 自主可控：茂莱光学、福光股份、长电科技等。

本报告基于最新数据预测，股票评级和投资建议仅供参考，请阅读原报告免责声明。