半导体设备行业：“创新”引领特气投资新时代-20200924-长江证券-37页_2mb

“创新”引领特气投资新时代总结

核心内容

本文由长江证券研究所新兴产业组分析师蒲东君和赵炯撰写，发布于2020年09月24日，主要分析了特气产业的发展现状、未来趋势以及制度创新对行业带来的投资机遇。文章从产业创新、市场格局、投资前景等方面展开，强调了特气在半导体制造中的关键作用，并指出随着半导体产业的东进趋势，国内特气企业有望迎来发展机遇。

主要观点

1. 产业创新驱动成长

• 技术壁垒：半导体电子特种气体的生产涉及合成、纯化、混合气配制、充装、分析检测、气瓶处理等多项工艺技术，对技术要求极高。
• 认证壁垒：验证周期长（约2-3年），试错成本高，原有供应商稳定。
• 服务壁垒：需投入大量人力物力进行铺点建设，以满足下游客户对气体种类、响应速度、服务质量的高要求。
• 需求变化：随着芯片线宽缩小，对气体纯度和杂质容忍度要求更高，气体纯度需达到99.999%以上，杂质总和需小于10-1ppm，金属杂质需控制在10-100ppb以下。

2. 市场空间广阔

• 全球市场规模：2019年全球特种气体市场规模达469亿美元，CAGR为7.95%。
• 国内市场规模：2018年我国电子气体市场规模为121.6亿元，CAGR达13.3%。
• 产能东进：预计2020-2022年国内晶圆厂月产能将超过200万片，带动本地配套需求增长。
• 进口替代：国内企业在电子特气、靶材、抛光材料等领域已实现进口替代，部分产品已满足14nm及7nm制程需求。

3. 市场格局：外资强势，本土崛起

• 外资主导：海外气体巨头占据国内近90%的电子特气市场，如法液空、林德等。
• 国内进展：国内企业如华特气体、南大光电等已实现部分产品的规模化供应。
• 优势与挑战：国内企业具备成本优势、响应速度更快、服务更灵活，但面临验证周期长、质量标准不统一、缺乏晶圆客户等问题。

关键信息

1. 特种气体分类及应用

• 主要气体类型：氟碳类（刻蚀、清洗）、单质类（稀释、绝缘、氧化）、掺杂类（砷烷、磷烷）、光刻类（惰性气体混合气）、CVD类（硅烷、锗烷）。
• 电子特气：为第二大半导体材料市场，占比约13%。
• 国内特气企业：华特气体、中船重工七一八所、黎明化工研究院、南大光电、金宏气体、绿菱气体等。

2. 估值变化

• 特气类资产：估值中枢由2019年上半年的50倍PE提升至当前的平均近100倍PE。
• 空分类资产：估值中枢由2019年上半年不到20倍的PE提升至当前30倍以上。

3. 投资前景

• 业绩稳健：特气上市公司营收及利润增速高于A股整体，毛利率、净利率、ROE均优于A股平均水平。
• 研发投入：特气公司研发费用率平均为3.5%，高于A股整体的2.5%。
• 协同共赢：通过资源整合，特气企业有望实现协同效应，提升市场竞争力。

4. 制度创新带来红利

• 科创板政策：科创板上市标准更具包容性，允许未盈利企业上市，审核流程缩短，融资效率提升。
• 股权激励：科创板公司通过股权激励吸引人才，提升企业竞争力。
• 注册制改革：IPO融资效率显著提升，排队时间从500天以上降至219天左右，融资成本降低。

未来展望

• 半导体景气周期：随着5G、汽车电子、IOT等技术的发展，半导体行业有望进入新的增长期。
• 本土化配套：国内晶圆厂设备投资额持续增长，未来有望超过外资晶圆厂，强化本地配套优势。
• 投资建议：特气行业具备长期增长潜力，投资者可关注其在半导体产业链中的协同效应和进口替代进程。

风险提示

• 产能转移不及预期：若半导体产能转移速度放缓，可能影响特气市场需求。
• 研发与客户拓展不及预期：若企业研发进度或客户拓展速度落后，可能影响其竞争力和市场份额。

结论

本文指出，特气行业作为半导体制造的关键环节，正迎来由创新和制度红利驱动的新发展时期。随着半导体产业向中国转移，国内企业具备进口替代潜力，同时科创板等制度创新为行业带来新的投资机遇。未来，特气企业需在技术研发、服务体系建设、客户拓展等方面持续发力，以实现更大的市场突破和增长。