20161027-招商证券-铜箔_覆铜板行业深度跟踪_铜箔_覆铜板供应紧张_十一月继续涨价可期_23页_2mb_2mb

报告摘要

铜箔与覆铜板行业分析总结

核心内容

2016年10月，铜箔与覆铜板行业迎来新一轮涨价周期，验证了前期市场判断。行业整体处于超负荷生产状态，受到新能源汽车和锂电池需求爆发的推动，铜箔供应持续紧张，叠加扩产周期长，预计未来一段时间铜箔和覆铜板价格将持续上涨。此次涨价不仅提升了相关企业的盈利能力，也促进了PCB行业洗牌，有利于具备涨价弹性的龙头企业。

主要观点

涨价趋势明显
- 从2016年3月开始，铜箔和覆铜板价格持续上涨，国内龙头建滔、生益科技、联茂等纷纷调价。
- 10月份，中小厂商率先涨价3-4元/张，随后建滔积层板、南亚、金安国纪、山东金宝等也相继发布涨价通知，涨幅在5%-10%之间。
- 铜箔涨价幅度平均达30%，覆铜板涨价幅度约为20%，预计未来11-12月继续涨价。
行业集中度提升
- 覆铜板行业集中度较高，前十大供应商市占率约70%，而PCB行业集中度较低，前十大公司市占率仅32%。
- 铜箔短缺背景下，覆铜板厂商具备较强的议价能力，能够将成本上涨压力转嫁至下游。
需求驱动因素
- 新能源汽车销量快速增长，带动锂电铜箔需求爆发。
- 2016年我国新能源汽车销量预计达70万辆，是2015年的两倍。
- 储能、乘用车和特种车辆将成为锂电市场的主要推动力，预计2020年全球锂电需求将达11万吨。
扩产周期长，供给紧张将持续
- 铜箔扩产周期通常为18个月以上，短期内难以缓解供需失衡。
- 16年之前基本没有新项目开工，18年之前新增产能主要来自PCB铜箔转产，供给弹性有限。
- 铜箔产能不足5万吨，而全球需求超过5万吨，存在明显缺口。
涨价对盈利影响显著
- 铜箔占覆铜板成本的30%-50%，涨价将显著提升毛利率。
- 假设铜箔平均涨价30%，覆铜板涨价20%，厚/薄覆铜板毛利分别提升约7%和3%。

关键信息

行业规模：截至2016年10月，铜箔、覆铜板行业股票家数为183只，总市值约23876亿元，占A股总市值的6.2%。
原材料短缺：铜箔短缺是推动覆铜板涨价的核心因素，上游铜价下行和产能转移至锂电领域加剧了供给紧张。
PCB旺季到来：Q4为PCB销售旺季，11-12月覆铜板继续涨价值得期待。
投资建议：重点推荐生益科技、金安国纪、诺德股份，关注港股建滔积层板。这些公司具备较强的涨价弹性，受益于行业周期性上涨。

行业前景与投资逻辑

铜箔行业：经历2008-2013年的产能过剩后，进入新的上升周期，未来几年将面临持续短缺。
覆铜板行业：随着铜箔涨价向下游传导，覆铜板价格有望持续上涨，提升企业盈利能力。
PCB行业：受益于汽车电子、通信、新能源等下游需求增长，行业整体回暖，进入新一轮景气周期。

风险提示

行业景气度不达预期。
涨价幅度低于预期。
库存调整风险。

附录：主要涨价通知单

联茂：7月CCL涨价6%，PP涨价3%。
建滔积层板：7月覆铜板涨价10%，8月铜箔涨价10%。
生益科技：8月覆铜板涨价8%，9月再次涨价5%-10%。
金安国纪：10月所有产品涨价5%，累计涨幅铝基板达20%。
诺德股份：作为锂电铜箔龙头，受益于铜箔涨价周期。

总结

铜箔和覆铜板行业正经历由需求爆发和产能短缺驱动的涨价周期。新能源汽车和锂电池的快速发展是核心驱动力，而铜箔扩产周期长、转产难度大进一步加剧了行业紧张。覆铜板行业集中度较高，具备较强的涨价能力和盈利能力提升空间。在此背景下，生益科技、金安国纪和诺德股份等龙头企业有望受益，业绩弹性显著。投资者可重点关注这些公司，并留意行业景气度和涨价幅度的变化。

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