半导体行业深度报告：AI终端加速创新发展，关注上游产业链核心增量-240621-开源证券-32页_1mb

半导体行业AI产业链专题分析

投资评级：看好（维持）
核心观点
AI终端加速创新，带动算力芯片、存储、散热等上游环节需求激增，半导体产业链核心增量机会明确。2024年为AIPC元年，全球AI手机/PC渗透率持续攀升，预计到2027年形成千亿级市场空间。

一、AI应用与大模型发展

1. AI终端生态
   AI应用通过大模型开发，覆盖聊天机器人、文本生成、图像处理等领域，访问量年增超60%。
   海外大模型向多模态、端侧部署演进，国内模型加速追赶（如GPT-4需维持7分以上优势差距）。

2. 行业进展

   • AI手机：2027年全球渗透率达43%，中国达519%，CAGR96.8%
   • AIPC：2024-2027年全球出货量CAGR 125.97%，中国市场2027年规模预计2308亿元
   • AR眼镜：2023-2027年全球出货量年复合增长率135.88%

二、产业趋势与增量环节

（1）算力芯片

• 手机端：旗舰SoC算力突破60TOPS，生成式AI手机端侧算力达5万EOPS
• PC端：AIPC需配备≥40TOPS NPU，微软主导标准，推动传统PC向AI架构迁徙

（2）存储需求
AI手机DRAM需求提升50%-100%（130亿参数模型需13GB运行内存，叠加系统占用），LPDDR5x占比将超越DDR5

（3）散热方案
AIPC采用石墨烯VC+热管组合，设备散热面积达前代19倍，推动散热材料市场规模年增超35%

（4）电池技术
AIPC电池容量较传统机型增量15Wh以上，现有品牌中联想、华为等头部厂商已实现搭载

三、投资建议

推荐标的（市值>50亿）

• AI手机：东山精密、水晶光电（光学元组件）
• AIPC：奥海科技（充电器）、珠海冠宇（电池）
• AI硬件：恒玄科技、瑞芯微、兆易创新、歌尔股份

受益标的
立讯精密（结构件）、蓝思科技（屏幕）、闻泰科技（芯片设计）、飞荣达（散热材料）

四、风险提示

1. AI商用进展不及预期；
2. 核心芯片被海外封锁替代；
3. 终端市场快速迭代导致亏损扩大。

说明：本文仅作为行业分析参考，不构成投资建议。请投资者自行承担决策责任。