深度报告-20230205-东吴证券-德龙激光-688170.SH-激光精细微加工龙头_钙钛矿_巨量转移_SiC等领域多点开花_38页_2mb

德龙激光（688170）总结

核心内容

德龙激光是一家专注于激光精细微加工领域的领先企业，主要产品包括精密激光加工设备和激光器，下游客户涵盖泛半导体、新型电子及新能源等高端制造业领域。公司已登陆科创板，凭借技术积累和市场拓展，业绩有望迎来拐点。当前公司主要收入来源为精密激光加工设备，占主营业务收入比例持续在65%以上，2021年实现营收5.49亿元，归母净利润8771万元，销售净利率达15.97%。

主要观点

• 行业前景广阔：激光精细微加工是成长型赛道，2010-2021年我国激光设备销售额CAGR达21%，预计2022年精细微加工激光设备市场规模约为120亿元。
• 公司具备较大成长空间：2021年公司在我国精细微加工激光设备市场占有率约为3.6%，行业竞争格局分散，存在较大的市场份额提升空间。
• 技术优势明显：公司拥有激光器、激光加工工艺和激光设备控制三大核心技术，研发费用率持续上升，技术实力行业领先。
• 业务拓展广泛：公司积极布局半导体、显示、新型电子和新能源等领域，尤其是巨量转移、SiC晶锭切割和钙钛矿设备，成为重要增长点。
• 业绩预期向好：2023年随着新能源业务放量和消费电子、面板行业景气回暖，公司业绩有望重回快速增长通道。

关键信息

盈利预测与估值

市场数据

基础数据

业务布局与核心技术

下游应用领域

1. 半导体领域：包括集成电路封测阶段的晶圆切割、LED晶圆切割、MicroLED激光剥离和巨量转移等。
2. 显示领域：应用于TFT-LCD、AMOLED、Mini/MicroLED和硅基OLED显示屏的切割、修复和蚀刻等。
3. 新型电子领域：适用于FPC、PCB、陶瓷、电动车玻璃、汽车抬头显示玻璃、LCP/MPI天线PET薄膜等的切割、钻孔和蚀刻。
4. 新能源领域：覆盖锂电池、氢燃料电池、储能系统、钙钛矿薄膜太阳能电池等。

核心技术

1. 激光器技术：公司掌握激光谐振腔光学设计、长寿命皮秒种子源、高功率/高增益皮秒放大器、高效率波长转换等核心技术。
2. 激光加工工艺：包括激光应力诱导切割、激光剥离、硬脆材料激光切割、显示面板激光切割等。
3. 激光设备控制技术：涵盖精密运动模组及控制技术、自动化集成技术等。

业绩与市场表现

• 2021年公司实现营收5.49亿元，2018-2021年CAGR为19%。
• 2022Q1-Q3营收为3.57亿元，同比-2%，主要受消费电子和面板行业景气下行及疫情影响。
• 2021年归母净利润8771万元，2019-2021年CAGR为107%，销售净利率为15.97%。
• 2022Q1-Q3归母净利润为3466万元，同比-31%，主要由于研发费用率上升。

风险提示

• 市场竞争加剧
• 新品产业化不及预期
• 下游行业波动

投资评级

• 首次覆盖，给予“增持”评级
• 当前市值对应动态PE为102/53/35倍，成长性突出

未来展望

随着新能源业务快速放量，以及消费电子、面板行业景气回暖，公司收入端有望重回快速增长通道。此外，公司积极布局钙钛矿、巨量转移等新兴领域，技术优势明显，成长空间广阔。