德勤：兵临城下，粮草未及——汽车半导体战略重整之启思_36页_2mb

德勤芯片行业系列白皮书之《兵临城下，粮草未及——汽车芯片战略重整之启思》总结

核心内容概述

本白皮书围绕汽车芯片行业面临的挑战与机遇展开，探讨了全球芯片行业转型背景、汽车芯片需求增长、芯片短缺现状、行业应对策略以及未来发展趋势。核心内容聚焦于汽车芯片在智能化与电动化趋势下的重要性提升、全球供应链的脆弱性、以及中国汽车产业在提升芯片自主可控能力方面的努力与机遇。

主要观点

1. 技术迭代推动芯片行业高速发展

• 新技术驱动：5G、物联网等技术的成熟推动了下游电动化、智能化的发展，带动全球芯片行业需求增长。
• 市场规模预测：预计至2025年，全球芯片行业市场规模将达6,300亿美元，其中汽车将成为主要驱动力。
• 汽车芯片需求增长：未来5年，汽车芯片复合增长率约为10%，显著高于其他行业。

2. 芯片短缺问题持续存在

• 短缺原因：疫情导致的市场需求错判、芯片厂商产能向消费电子倾斜、供应链中断等多重因素造成芯片短缺。
• 影响：2021年全球汽车预计减产810.7万辆，损失约2100亿美元，中国市场损失约260亿美元。
• 短期应对：车企采取临时芯片替代和车辆减配交付等措施缓解短缺影响，但非长久之计。

3. 长期需求旺盛，国产替代趋势明确

• 需求增长：随着新能源汽车及智能驾驶技术的发展，汽车芯片需求将持续上升。
• 国产替代：部分领域如功率芯片（IGBT）和模拟芯片已实现一定国产替代，而MCU芯片因技术壁垒高，短期内仍依赖进口。
• 政策支持：中国出台多项政策推动芯片产业发展，包括税收优惠、产业基金、标准制定等。

关键信息

汽车芯片应用

• 感知层：多传感器融合，包括雷达（激光雷达、毫米波雷达、超声波雷达）和摄像头（CMOS图像传感器）。
• 决策层：车载计算平台及算法处理。
• 控制执行层：包括电机、油门、刹车等控制模块。
• 存储芯片：DRAM、Flash、NAND等广泛应用于智能汽车。
• 电子电气架构：从分布式向集中式、轻量精简、可拓展方向发展。
• LED普及：在智能汽车照明领域全面普及，实现智能化功能。

芯片短缺缓解难度

• MCU芯片：紧缺程度最高，恢复存在挑战，主要依赖进口。
• IGBT芯片：技术壁垒逐步突破，国产替代有望实现。
• 模拟芯片：紧缺程度逐步缓解，国产替代效应显现。

行业应对策略

• 政策推动：中国政府通过税收减免、产业基金、标准制定等方式支持芯片行业发展。
• 车企策略：包括独立自主模式（如比亚迪）和股权合作模式（如丰田、上汽英飞凌）。
• 生态合作：推动OEM、Tier-1、Tier-2企业构建共创、共营、共销的合作新模式。
• 数字化转型：企业需打造数字化引擎，培养数字化DNA，提升数据闭环能力。
• 人才战略：培养跨行业复合型人才，提升企业在智能化和电动化趋势下的竞争力。

行业趋势与展望

• 芯片自主可控：成为未来汽车产业链各参与方必须面对的战略议题。
• 芯片价值提升：随着自动驾驶技术发展，单车芯片数量和价值显著提升。
• BOM成本上升：新能源汽车的电子元器件BOM价值将显著提升。
• 行业合作深化：通过并购、合资等方式构建新生态，提升整体产业链协同能力。
• 长期发展路径：从短期应对到中长期构建自主可控的芯片产业体系，是中国实现高质量发展的关键。

关键数据

• 全球芯片市场规模：预计至2025年将达6,300亿美元。
• 新能源汽车销量：预计至2025年突破2100万辆，复合增长率约37%。
• 汽车芯片复合增长率：未来5年约为10%，增速位居第一。
• 全球芯片库存指数：截至2021年第二季度小于0.9，处于严重短缺状态。
• 晶圆产能利用率：截至2021年第三季度达到95%，接近产能峰值。
• 车均芯片搭载量：2022年新能源汽车车均芯片搭载量约1459个。
• 中国芯片市场：是全球最大的新能源汽车市场，消费者对智能化接受度最高。

结语

汽车芯片短缺反映了全球供应链的脆弱性，也凸显了提升自主可控能力的重要性。随着“新四化”转型的推进，芯片行业将面临更大的机遇与挑战，中国在政策、产业基金、标准制定等方面持续发力，为本土芯片企业提供了良好的发展环境。行业各方需深化合作、推动生态构建，以实现高质量发展。