科技红利大时代5：半导体分立器件，稳重求胜，爆发在即_27页_2mb

报告摘要

电子行业报告总结：半导体分立器件 - 稳重求胜，爆发在即

核心内容

本报告围绕半导体分立器件行业，从科技红利视角出发，分析其市场格局、行业趋势、政策支持及未来增长潜力。重点指出中国在全球半导体分立器件市场中的地位逐步提升，行业进入涨价周期，并将受益于新能源汽车、智能驾驶等高端应用的快速发展。

主要观点

中国话语权提升
- 2015年全球市场规模超过186亿美金，预计2018年将突破200亿美金，年均增速保持在3-4%。
- 中国市场年化增速预计超过10%，已成为全球最大的分立器件市场，预计2011-2015年期间，中国分立器件产值占比提升约40个百分点。
- 中国分立器件出口金额已持续超过进口，且出口单价快速提升，进口单价趋于稳定。
供给侧稳定与涨价趋势
- 全球前十大分立器件厂商占据超过50%的市场份额，格局稳定。
- 2016年11月美国达尔科技火灾事件或将诱发行业涨价潮，国内分立器件价格指数已出现明显上涨，12月涨幅超13%。
汽车应用为主导
- 全球分立器件应用中，汽车占比达40%，工业占比27%，消费电子占比13%。
- 新能源汽车单台分立器件用量为传统汽车的5倍以上（387美金 vs 71美金）。
- 智能驾驶推动分立器件用量进一步增长，预计到Level3（2020年）时，单台汽车半导体用量将提升4倍。
行业集中度提升
- 高通470亿美元收购NXP，是半导体史上最大并购，预示全球行业整合进入新阶段。
- 中国分立器件市场仍高度分散，上市公司收入占国内总收入比重仅3-4%，远低于全球Top10企业的50%占比。
材料变革支撑未来增长
- SiC和GaN等第三代半导体材料因其高效率、高功率密度、低散热等优势，将在新能源汽车、智能电网、轨道交通等领域广泛应用。
- SiC功率器件市场规模预计未来5年年化增速超20%，GaN功率器件预计年化增速超80%。

关键信息

市场前景：分立器件行业预计在2017-2018年迎来“汽车、涨价、快速提升压强系数”三大关键词驱动的爆发期。
出口与进口：中国分立器件出口已超过进口，且出口单价持续上升，显示行业具备全球竞争力。
行业格局：全球分立器件市场由海外大厂主导，中国厂商正通过技术升级、产能扩张和并购整合逐步提升竞争力。
新能源汽车与智能驾驶：这两个领域将成为分立器件需求增长的主要驱动力，预计新能源汽车渗透率将超过10%，智能驾驶将带来单台半导体用量的大幅上升。
技术发展：SiC与GaN等新材料将推动行业突破传统限制，成为未来增长的核心支撑。

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行业发展趋势

新能源汽车：推动分立器件用量与价值量显著增长，预计未来4年渗透率超过10%。
智能驾驶：将带动半导体分立器件需求达到高潮，预计2020年起，单台汽车半导体用量提升4倍。
并购整合：高通收购NXP预示全球行业整合加速，中国公司有望在并购中发挥重要作用。
材料升级：SiC和GaN等第三代半导体材料将支撑行业长期健康发展。

行业前景展望

中国分立器件行业正从低端向高端应用拓展，特别是在汽车电子、新能源汽车、智能驾驶等领域。
国家政策支持与资本投入将加速国产替代进程，推动中国公司在全球市场中占据一席之地。
行业进入涨价周期，国内企业将受益于供给侧变动，迎来新的发展机遇。

总结

半导体分立器件行业在全球半导体市场中占据重要地位，随着新能源汽车、智能驾驶等领域的快速发展，行业将进入爆发期。中国在分立器件领域已具备全球竞争能力，且在出口与产品结构优化方面表现突出。未来5年，SiC和GaN等新材料将推动行业进一步升级，而全球行业整合趋势将为国内企业带来并购机会。整体来看，该行业将受益于技术升级、政策扶持和市场扩张，成为科技红利大时代的重点投资领域。

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