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深南电路（002916.SZ）2021Q4成长动能切换，封装基板业务表现亮眼

核心内容概述

深南电路在2021年实现了营收和利润的双增长，其中封装基板业务成为新的增长点，推动公司整体业绩提升。2021年公司实现营业收入139.4亿元，同比增长20.2%；归母净利润14.8亿元，同比增长3.5%。2021Q4营收与净利润分别同比增长59.9%和36.8%，显示出公司业务转型的成功。同时，公司对2022-2024年的盈利预测保持乐观，维持“买入”评级。

主要观点

• 营收与利润增长：公司2021年营收与净利润均实现增长，2021Q4表现尤为突出。
• 业务动能切换：PCB业务复苏与封装基板业务发力，推动公司业绩增长。
• 封装基板业务亮眼：封装基板收入增长56.4%，占收入比例从13%提升至17%，毛利率提升至30.1%，创历史新高。
• 数据中心与汽车电子带动PCB增长：PCB业务从通信设备向数据中心与汽车电子转型，推动业绩增长，其中汽车业务收入同比增长150%。
• 投资布局加速：公司投资建设多个新工厂，推动业务发展，包括广州与无锡的高阶封装基板项目。
• 技术进步与研发投入：公司加大研发投入，重点发展存储类封装基板技术，提升技术领先优势。

关键信息

财务数据概览

业务增长亮点

• 封装基板业务：收入增长56.4%，毛利率提升至30.1%，业务占比上升至17%。
• PCB业务：数据中心与汽车电子成为增长引擎，其中汽车业务同比增长150%。
• 研发投入：2021年研发费用达7.8亿元，同比增长21.4%，占营收比例5.6%。
• 新工厂建设：广州、无锡高阶封装基板项目投资建设，其中无锡项目预计2022Q4投产。
• 客户结构优化：前五大客户占比下降至28.8%，客户集中度降低，增强抗风险能力。

风险提示

• 原材料覆铜板成本上涨
• 核心网络新品客户导入不及预期
• 封装基板业务导入不及预期
• 汽车板竞争加剧

投资建议

公司未来发展前景良好，预计2022-2024年归母净利润分别为18.1亿元、22.4亿元、24.7亿元，EPS分别为3.5元、4.4元、4.8元，当前股价对应的PE分别为27.1倍、22.0倍、20.0倍。维持“买入”评级。

业务转型与市场前景

• 封装基板：业务成长速度远超PCB，毛利率显著提升，预计未来几年仍将保持高增长。
• PCB业务：向数据中心与汽车电子领域拓展，摆脱中低端产品竞争，进入技术蓝海。
• 国产替代：公司肩负国产替代重任，有望与海外厂商实现高端技术对标。

技术与研发进展

• 存储类封装基板：已完成研发并验收，开拓存储市场，提升技术领先优势。
• 研发项目：公司正在研究5G通信、数据中心、汽车电子等领域，提升产品竞争力。

财务与运营情况

• 固定资产：2021年固定资产达77.9亿元，显示公司持续加大资本开支。
• 人员增长：2021年员工总数增长2917人，同比增长22.8%，其中生产人员与技术人员分别增长1731人与1088人。
• 现金流：经营活动现金流保持增长，预计2024年达3779百万元。

总结

深南电路在2021年实现营收与利润双增长，其中封装基板业务表现尤为突出，成为新的增长点。公司积极布局数据中心与汽车电子业务，推动PCB业务转型，同时加大研发投入，提升技术能力。未来三年盈利预测乐观，维持“买入”评级，但需关注原材料成本、客户导入及市场竞争等风险。