20250623-开源证券-半导体材料跟踪点评_盛合晶微进入辅导验收阶段_关注先进封装材料投资机会_3页_495kb

半导体行业分析总结

行业动态

• 盛合晶微作为国内高端半导体封测龙头，已进入IPO辅导验收阶段，核心业务包括中段硅片制造和三维集成先进封装。其12英寸高密度凸块加工、硅片级尺寸封装和测试已达到世界一流水平，未来将扩展三维系统集成芯片业务。

市场机遇

• 先进封装材料市场需求旺盛，全球市场规模约219.8亿美元，其中封装材料国产化率小于30%。重点关注高端封装基板、密封填充封料、环氧塑封料等材料的国产化进程，这可能带来投资机会。

投资标的

• 相关公司受益于先进封装材料发展，包括：
  • 电镀液：艾森股份、上海新阳、飞凯材料、安集科技、天承科技。
  • PSPI：阳谷华泰、艾森股份、强力新材。
  • 光刻胶：彤程新材、南大光电、晶瑞电材、上海新阳、容大感光。
  • 抛光材料：安集科技、鼎龙股份。
  • 掩膜版：龙图光罩、清溢光电、路维光电。
  • 其他：电镀液、阳谷华泰、江丰电子、华海诚科、联瑞新材、雅克科技、德邦科技。

风险提示

• 需求不及预期、研发进度延迟、产品导入或市场开拓受阻。