20260903-国盛证券有限责任公司-盛合晶微-688820.SH-先进封装技术持续突破_产能布局支撑长期成长_3页_680kb

盛合晶微（688820.SH）总结

核心内容

盛合晶微（688820.SH）是一家专注于先进封装技术的半导体企业，2026年半年度报告显示其在技术创新和产能布局方面取得显著进展。公司围绕人工智能和高性能计算领域持续加大研发投入，推进2.5D/3DIC等芯粒多芯片集成封装技术平台的建设与优化，进一步巩固其在中段硅片加工、晶圆级封装及芯粒多芯片集成封装领域的竞争优势。

主要观点

• 业绩表现：2026H1，公司实现营业收入34.07亿元，同比增长7.20%；归母净利润4.49亿元，同比增长3.33%；扣非归母净利润4.36亿元，同比增长3.31%。单季度来看，2026Q2营业收入17.08亿元，环比增长0.59%；归母净利润2.58亿元，环比增长34.86%，盈利能力持续提升。
• 技术突破：公司持续推进SmartPoser®-Si硅基2.5D、SmartPoser®-BD硅桥以及SmartPoser®-3DIC-BP等先进封装技术平台的研发与优化。其中，SmartPoser®-3DIC-BP已实现规模量产，同时公司正加快混合键合C2W、W2W工艺能力建设，以满足下一代高算力芯片封装需求。
• 产能扩张：公司积极布局产能建设，2026年5月启动江阴生产基地多层细线宽系统集成封测项目一期，总投资98亿元；6月启动上海临港东盛合芯三维集成芯片制造一期项目，总投资100亿元，旨在提升先进封装产能并加速前沿技术转化。

关键信息

财务预测

财务报表摘要

• 资产负债表：公司资产规模持续扩大，2026E资产总计预计为29,592亿元，负债合计预计为9,742亿元，资产负债率从2024A的33.2%下降至2026E的32.9%，显示公司偿债能力逐步增强。
• 利润表：2026E预计实现营业收入88.72亿元，营业利润12.19亿元，净利润11.58亿元，净利率提升至13.0%。同时，公司研发投入持续增长，研发费用从2024A的50.6亿元增至2026E的10.65亿元，反映其对技术创新的重视。
• 现金流量表：2026E预计现金净增加额为5,016亿元，显示出公司良好的资金运作能力。

财务比率分析

• 成长能力：公司营业收入增速保持高位，预计2026E同比增长36.0%。
• 获利能力：毛利率预计从2024A的23.5%提升至2026E的30.7%，净利率从4.5%提升至13.0%。
• 偿债能力：流动比率和速动比率分别从2024A的3.7和3.1下降至2026E的3.3和2.7，但资产负债率有所下降，显示公司财务结构优化。
• 营运能力：总资产周转率保持稳定，应收账款周转率和应付账款周转率逐步提升，反映公司运营效率增强。
• 估值比率：P/E从2024A的1123.9倍大幅下降至2026E的207.4倍，P/B从17.7倍降至12.1倍，显示市场估值逐步回归理性。

投资建议

分析师佘凌星与朱迪维持“买入”评级，认为公司技术持续突破和产能有序扩张将支撑其长期成长，未来三年收入和净利润均有望实现显著增长。

风险提示

• 技术研发或产业化不及预期
• 市场竞争加剧
• 下游行业需求波动

股票信息

股价走势

• 股价走势图见附件（images/e34b8454c10b67262502c5a47729e914d24711763f3a6ee82554d159e7352218.jpg）。

分析师声明

本报告由国盛证券研究所发布，分析师佘凌星与朱迪具有证券投资咨询执业资格，报告内容反映其个人观点，不构成投资建议。

投资评级说明

投资建议基于报告发布日后的6个月内公司股价相对基准指数的表现，具体评级标准如下：

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