20260811-山西证券-新材料行业周报_北美CSP上调资本开支指引_建议关注PCB上游材料发展机遇_23页_6mb

新材料行业周报总结（2026年8月3日-2026年8月7日）

核心内容概述

本周新材料板块整体上涨，表现优于创业板指。重点行业如半导体材料、电子化学品、工业气体等涨幅显著，其中半导体材料和电子化学品分别上涨22.82%和22.19%。北美CSP上调资本开支指引，预计AI算力需求增长将推动PCB上游材料价格上涨，建议关注相关产业链。

主要观点

二级市场表现

• 整体表现：新材料指数本周上涨9.49%，跑赢创业板指2.93%。
• 行业涨幅：涨幅前三行业分别为电子（12.62%）、有色金属（10.95%）、机械设备（9.7%）。
• 重点板块：合成生物指数上涨7.38%，可降解塑料上涨9.16%，工业气体上涨18.92%。
• 个股表现：实现正收益个股占比86.52%，其中中巨芯-U、联瑞新材、天承科技、和远气体、正帆科技等涨幅领先；尚太科技、台华新材、恒神股份、梅花生物、广信股份等表现较弱。

产业链价格跟踪

• 氨基酸：精氨酸价格上涨2.56%，其他品种价格基本稳定。
• 可降解塑料：PLA、PBS、PBAT等价格保持不变。
• 维生素：维生素E价格上涨3.10%，维生素D3价格微跌0.38%。
• 工业气体及电子化学品：氢氟酸、电子化学品等价格稳定。
• 高性能纤维：碳纤维价格上涨1.48%，芳纶价格下跌8.60%，PA66价格下跌2.78%。
• 其他化学原料：部分产品价格略有波动，如蛋氨酸价格下跌3.23%。

关键信息

投资建议

• PCB上游材料：由于高端电子布和HVLP铜箔产能有限，供需缺口持续存在，建议关注电子布、HVLP铜箔等材料。
• 相关企业：
  • 树脂领域：圣泉集团、东材科技、呈和科技
  • 电子布领域：中材科技、宏和科技、国际复材、菲利华
  • 铜箔领域：铜冠铜箔、德福科技、隆杨电子
  • 覆铜板企业：生益科技、南亚新材、华正新材

风险提示

• 原材料价格大幅波动
• 政策风险
• 技术发展不及预期
• 行业竞争加剧

图表与数据

图1：行业周涨跌幅（%）

• 新材料指数涨幅9.49%，跑赢创业板指2.93%。

图2：近三年创业板指与新材料指数走势

• 展示了新材料指数与创业板指的长期表现趋势。

图3：化工新材料板块表现、估值及盈利能力情况

• 化工新材料板块整体上涨，部分子行业如合成树脂、膜材料涨幅较大。

图4：公司市场表现、估值及盈利情况（半导体材料、工业气体、可降解塑料、维生素）

• 重点企业如华特气体、雅克科技、安集科技等表现强劲，部分企业如亿帆医药、花园生物等表现较弱。

图5：公司市场表现、估值及盈利情况（化纤、新能源、工业涂料、吸附剂、合成生物学）

• 化学纤维、新能源材料、工业涂料等板块表现各异，部分企业如光威复材、中简科技、争光股份等涨幅较大。

图6：新材料板块个股市场表现、资金流入、外资流入、调研及估值情况

• 周涨幅前十个股包括中巨芯-U、联瑞新材、天承科技等，周涨幅后十个股包括尚太科技、台华新材、恒神股份等。

总结

本周新材料行业整体表现强劲，受益于北美CSP资本开支上调及AI算力需求增长，PCB上游材料迎来发展机遇。重点关注电子布、HVLP铜箔等供应紧张的材料，以及具备高增长潜力的半导体材料、电子化学品和工业气体。同时，需警惕原材料价格波动、政策变化和技术发展风险。