半导体板块半年报总结,验证板块跨年度投资主线为周期拐点和国产替代20190902_18页_988kb
报告摘要
半导体行业半年报总结
核心内容
本报告分析了2019年Q2半导体行业的整体表现,重点围绕封测、设计、设备和材料四大板块,指出行业正经历周期触底与国产替代的双重机遇。整体行业在2019年面临全球市场下滑的压力,但国内需求增长、技术进步和政策支持为行业带来了新的增长点。
主要观点
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行业整体逻辑:
- 下游应用端以5G、新能源汽车、云服务器为主线,国内“国产替代”是当前板块的核心逻辑。
- 未来三年,行业将受益于下游创新大周期和贸易战推动的供应链本土化趋势。
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板块分析:
- 封测板块:业绩已触底,环比改善迹象明显。2019年Q2封测企业合计营收88.11亿元,同比下降8.65%,但环比开始增长。行业龙头长电科技拖累整体业绩,但其他公司如华天科技、晶方科技已实现盈利增长。
- 设计板块:盈利能力最强,具有最大盈利弹性。2019年H1设计板块净利润同比增长62.64%,Q2净利润增速达52.99%。重点关注具有国产替代逻辑、业绩环比改善、物联网WiFi芯片及消费电子SoC芯片设计公司。
- 设备板块:行业周期触底反弹,设备制造具有高门槛和投资需求。2019年Q2设备企业总利润收入为3.54亿元,同比下滑3.83%,但预计下半年将加速增长。
- 材料板块:行业增速乐观,需求刚性。2019年Q2材料公司总营收为9.63亿元,同比增长20.29%。剔除一次性影响因素后,净利润增速达104.01%,预计受益于周期拐点和国产替代进程。
关键信息
封测板块
- 营收与利润:2019年Q2四家封测企业合计营收88.11亿元,同比下降8.65%;净利润合计-1.32亿元,同比下滑154.89%。
- 行业触底:剔除长电科技影响后,华天科技和晶方科技盈利改善,通富微电亏损收窄,预示行业触底复苏。
- CAPEX投资:封测企业加大资本开支,尤其是长电科技计划追加6.7亿元固定资产投资,用于5G相关产品线。
- 盈利能力:2019年Q2平均毛利率18.64%,净利率3.51%,环比改善但同比下滑。
设计板块
- 营收与利润:2019年Q2设计企业合计营收153.68亿元,同比增长13.90%;净利润合计30.51亿元,同比增长62.64%。
- 核心逻辑:国产替代、业绩环比改善、物联网WiFi芯片、消费电子SoC芯片、重大并购。
- 重点推荐:兆易创新、汇顶科技、紫光国微、圣邦股份、卓胜微、北京君正、国科微、富瀚微。
- 盈利能力:2019年Q2平均毛利率38.32%,净利率12.49%,整体稳定但毛利率略有下降。
设备板块
- 营收与利润:2019年Q2设备企业总营收23.13亿元,同比增长12.93%;净利润3.54亿元,同比下滑3.83%。
- 行业趋势:设备制造具有高门槛和高投资需求,利润释放较慢,但预计下半年随周期触底反弹。
- 重点推荐:北方华创、精测电子、长川科技、晶盛机电、至纯科技。
- 盈利能力:2019年Q2平均毛利率42.06%,净利率12.7%,波动不大。
材料板块
- 营收与利润:2019年Q2材料企业总营收9.63亿元,同比增长20.29%;净利润3.59亿元,同比增长653.84%。
- 行业前景:受益于周期拐点和国产替代进程,第三代半导体材料及Sic功率器件的广泛应用推动需求增长。
- 重点推荐:南大光电、上海新阳、江化微、雅克科技、江丰电子。
- 盈利能力:2019年Q2平均毛利率34.50%,净利率9.81%,同比提升。
投资建议
- 行业评级:强于大市(维持评级)。
- 重点推荐标的:圣邦股份、卓胜微、兆易创新、紫光国微、长电科技、闻泰科技、环旭电子、北京君正、韦尔股份、纳思达、富瀚微、富满电子、晶晨股份、全志科技。
- 预期:随着行业周期触底反弹和国产替代进程加快,相关公司有望迎来业绩增长和股价提升。
风险提示
- 贸易摩擦不确定性。
- 半导体行业增速不及预期。
- 国产替代进程不及预期。
图表与数据
- 行业走势图
- 封测企业营收与净利润数据
- 设计企业营收与净利润数据
- 设备企业营收与净利润数据
- 材料企业营收与净利润数据
- 各板块毛利率与净利率
- 存货周转天数(DOI)数据
- 各板块CAPEX数据
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分析师信息
- 潘暕,分析师,SAC执业证书编号:S1110517070005
- 陈俊杰,分析师,SAC执业证书编号:S1110517070009
行情与个股
- 主要半导体上市公司涨幅数据
- 行情图展示各公司股价变化
附注
- 本报告由天风证券研究所发布,内容仅供客户参考,不构成投资建议。
- 报告中提到的公司可能与天风证券存在利益冲突,投资者应独立评估。
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