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华泰 | 电子：AI+通胀系列 - AI芯片或迎来涨价窗口

核心内容总结

本报告聚焦于国产AI芯片在成本上涨与供需失衡双重因素下，可能迎来的涨价窗口。核心观点认为，在国产AI芯片的自主可控需求增强、技术迭代加速以及海外采购受限的背景下，AI芯片企业具备成本转嫁能力，未来有望实现量价齐升。

主要观点

1. 成本驱动：上游环节全面涨价

• 存储成本占比高：AI芯片成本结构中，存储（HBM）占比约50%，是成本上升的主要因素。
• HBM成本大幅上涨：预计2026年传统DRAM ASP同比提升280%，但HBM ASP增长有限。由于模型参数规模扩大、KV Cache增加，AI芯片对HBM容量需求上升，预计2027年HBM价格将大幅上涨，盈利能力将向传统DRAM靠拢。
• 先进封装、逻辑Die及代工成本上涨：这些环节成本也面临不同程度的上升压力，预计整体AI芯片成本中枢将显著上移。
• 成本传导测算：若存储成本上涨50%或100%，封测及代工成本上涨10%，则AI芯片综合成本上涨约30-50%。

2. 供需驱动：算力需求激增，高端产品供不应求

• 需求激增：多模态大模型与AI Agent的快速发展，使得国产大模型Token调用量快速增长。例如，火山引擎的豆包大模型日均Token使用量已突破120万亿，较三个月前增长一倍，较2024年5月增长超1000倍。
• 供给受限：由于代工和HBM等关键环节产能不足，国产AI芯片存在明显供需缺口，尤其在2026年。
• 产品迭代提升竞争力：2026年国内AI芯片企业将陆续发布新一代产品（如华为950系列），规格进一步提升，可覆盖更多应用场景，包括传统搜广推、大模型训练与推理，供给方议价权有所增强。

关键信息

投资建议

• 建议关注AI+通胀的投资主线，包括存储、MLCC、CCL等。
• 由于市场预期较为充分，后续应重点关注涨价幅度及持续性。

潜在催化剂

• 新一代AI芯片产品的发布与测试适配结果。
• AI芯片提价的落地执行。

敏感性分析

• 存储成本涨幅对BOM总涨幅影响最大，在存储涨幅为100%时，BOM总涨幅可达53.2%。
• 先进封装与逻辑die涨幅对整体成本影响较小，但仍是不可忽视的因素。

风险提示

• AI产业发展不及预期。
• 行业竞争格局加剧。
• 半导体周期下行风险。
• 未上市或未覆盖个股信息仅供参考，不构成推荐。

文章来源

• 研报名称：《AI+通胀系列：AI芯片或迎来涨价窗口》
• 发布日期：2026年6月16日
• 分析师：
  • 郭龙飞 S0570525080001
  • 张皓怡 S0570522020001
  • 林文富 S0570525100003
  • 汤仕蕾 S0570524090007 | BUQ838

图表说明

• 图表1：展示了AI芯片成本结构权重及不同情景下的成本涨幅计算。
• 图示：包含与报告相关的图片，未提供具体图示内容。

参考链接

• 华泰证券研究所国内站：https://inst.htsc.com/research
• 华泰证券研究所海外站：https://intl.inst.htsc.com/research