20211212-中国银河-电子行业周报_硅片出货创历史新高_未来仍面临供需缺口_27页_1mb
报告摘要
电子行业周报总结（2021年12月12日）
核心内容概述
本报告聚焦于电子行业，尤其是半导体硅片市场的发展趋势、行业配置建议及市场动态回顾。2021年全球半导体硅片出货量持续增长，预计未来三年将保持上升趋势，2024年将达160亿平方英寸。随着5G终端和智能电动汽车的快速发展，全球半导体行业将维持高景气度，硅片作为关键材料，需求将持续旺盛。同时，全球晶圆厂扩产将加剧硅片供需矛盾，尤其是在2022年下半年至2023年期间。此外，国内半导体硅片企业面临技术与产能的挑战，但随着技术突破和产能扩张，国产替代机会显著。
主要观点
1. 硅片市场发展趋势
- 全球硅片出货量持续增长：SEMI预测，2021年全球半导体硅片出货面积将创新高，达近140亿平方英寸，同比增长13.9%；2022年将增长6.4%，2023年达155.87亿平方英寸，2024年达160亿平方英寸。
- 需求持续旺盛：硅片占半导体制造材料的37%，是占比最高的材料，90%的芯片依赖硅片。随着半导体市场规模扩大，硅片需求同步增长。
- 全球晶圆厂扩产带动硅片需求：2021年底前将启动19座新晶圆厂建设，2022年再新增10座，预计2022年每月硅片需求达260万片，未来三年硅片需求将持续增长，可能出现短缺。
- 国产替代潜力巨大：目前我国12英寸硅片国产化率不足1%，8英寸仅10%。国内厂商技术突破和产能扩张将带来替代机会，建议关注立昂微、沪硅产业、中环股份等。
2. 行业配置建议
- 半导体：建议关注晶圆代工领域（中芯国际、华虹半导体）、设计领域（卓胜微、闻泰科技、澜起科技）和设备领域（北方华创、中微公司）。
- 汽车电子：关注智能座舱（华阳集团）、摄像头（舜宇光学科技、联创电子、欧菲光）、车规级CIS（韦尔股份）等。
- 消费电子：关注VR龙头（歌尔股份）、iPhone产业链（立讯精密、鹏鼎控股）等。
- LED：关注下游显示龙头（利亚德）、LED芯片龙头（三安光电）及固晶机龙头（新益昌）等。
- PCB：建议关注鹏鼎控股、东山精密、生益科技等。
3. 估值分析
- 电子行业估值高于全球：2021年12月10日，电子行业市盈率为38.47倍，低于近10年平均水平45.9倍，但高于全部A股的16.91倍。
- 行业溢价：电子行业相对全部A股的溢价为127.50%，表明其增长潜力较大。
- 国际比较：美国、韩国、中国台湾的电子板块市盈率分别为18.12、14.63、18.27倍，而中国大陆电子板块市盈率更高，反映其增长动能更强。
关键信息
市场动态回顾
- 电子行业指数：本周上涨0.81%，在28个行业中排名第15。
- 二级板块表现：电子系统组装和显示器件III涨幅居前，分别为6.30%和4.83%。
- 涨跌幅前五公司：天迈科技、晶丰明源、立讯精密、共达电声、长盈精密涨幅居前；电连技术、飞荣达、华阳集团、铜峰电子、新洁能跌幅居前。
- 公司公告：包括股份增减持、重大合同、政策影响、股权激励等，涉及多个公司。
行业动态
- 面板显示：京东方将向苹果iPhone供应OLED面板，供应量为2021年的3倍，市场份额约为20%。
- 汽车电子：Strategy Analytics预测，2028年汽车雷达传感器出货量将达2.74亿个，市值100亿美元。
- 半导体：台积电3nm工艺将在2022年第四季度大规模量产，其主要生产基地为晶圆十八厂。SIA预测，2021年全球半导体销售额将达5530亿美元，创历史新高。
- 消费电子：苹果计划在2022年上半年将iPhone出货量提高30%，预计达到1.7亿部。IDC数据显示，2021年第三季度中国可穿戴设备市场出货量同比增长5.0%，其中耳戴设备增长显著。
高频数据跟踪
- 手机市场：2021年第三季度全球手机出货量为3.31亿部，同比下降6.7%。三星、苹果、小米、Vivo等厂商出货量和市场份额有所变化。
风险提示
- 半导体景气度走弱：若全球半导体需求不及预期，可能导致硅片市场供需失衡。
- 国产替代不及预期：若国内厂商在技术或产能上无法实现突破，可能影响国产替代进程。
附录：重点公司投资建议
总结
综上所述，2021年电子行业在全球半导体景气度提升的背景下，呈现出良好的增长态势。硅片市场需求旺盛，未来三年将保持增长，国内厂商面临国产替代机会。行业配置建议涵盖半导体、汽车电子、消费电子、LED和PCB等多个领域，重点关注技术突破和产能扩张的企业。整体来看，电子行业具有较高的增长潜力和估值空间，为投资者提供了良好的配置机会。
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