2021年全球半导体产业研究报告_139页_11mb

2021年全球半导体产业研究报告总结

核心内容

本报告系统分析了全球半导体产业的发展概况、支撑产业、制造产业链、应用领域、产业政策、市场趋势及投资情况。重点介绍了半导体产业的技术基础、产业链结构、主要市场格局以及中国在该领域的发展现状与未来方向。

主要观点

• 半导体产业定义与分类：半导体是集成电路的基础材料，集成电路是芯片的重要组成部分，半导体产品主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器四类，其中集成电路占比超过80%。
• 全球半导体产业概况：全球半导体产业市场规模从2000年的2,044亿美元增长至2022年的6,065亿美元，预计2022年全球半导体市场规模将达到6,065亿美元，其中亚太地区（除日本）成为最大市场，占全球62.60%。
• 产业链结构：全球半导体产业链分为支撑产业（EDA、IP、材料、设备）、制造产业链（设计、制造、封测）和应用领域（消费电子、汽车电子、机器人、云计算等）。
• 产业政策影响：中美在半导体领域加强合作，成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”，同时各国相继出台支持政策，如美国《2021美国创新与竞争法案》、日本《半导体-数字产业战略》、韩国《打造综合半导体强国——K-半导体战略》等。
• 中国半导体产业政策：中国政府通过一系列政策推动半导体产业发展，包括税收优惠、人才培养、产业链建设等，目标是实现关键核心技术突破。
• 产业人才需求：中国半导体产业人才缺口较大，2022年预计近25万人。政府加大人才培养力度，设立“集成电路科学与工程”一级学科，推动高校设立相关学院。
• 市场趋势：第三代半导体、异质集成、存算一体芯片架构、新型存储器、RISC-V、GAA等成为未来趋势。同时，半导体产业在人工智能、物联网、大数据等领域应用广泛。
• 投资情况：中国半导体产业投资案例和金额逐年上升，IC设计领域最受关注，投资金额占比超过50%。2020年以来，投资金额TOP10事件中，紫光展锐、中欣晶圆、地平线机器人等企业获得大量融资。

关键信息

半导体产品分类

• 集成电路（IC）：包括逻辑芯片、存储器、微处理器、模拟集成电路，占全球半导体市场84.22%。
• 分立器件：占比约5.10%。
• 光电子器件：占比约7.41%。
• 传感器：占比约3.26%。

全球半导体主要行业组织

• WSTS：世界半导体贸易统计组织，提供全球半导体贸易数据。
• SIA：美国半导体行业协会，推动技术创新和国际竞争政策。
• SEMI：国际半导体产业协会，连接全球2,400余家会员企业。
• CSIA：中国半导体行业协会，推动中国半导体产业发展。

半导体产业发展历程

• 从20世纪40年代开始，全球半导体产业在技术、产品和应用方面快速发展。
• 摩尔定律：1965年由戈登·摩尔提出，推动半导体产业持续进步。

产业发展影响因素

• 宏观经济：全球GDP增长带动半导体产业扩大。
• 产业政策：各国加强半导体产业扶持，中国出台多项政策促进发展。
• 产业人才：半导体是技术密集型产业，高端人才缺乏，政府加大人才培养力度。

全球半导体市场分布

• 亚太地区：自2002年起成为全球最大半导体市场，占全球62.60%。
• 美国：在EDA/IP、逻辑芯片设计、制造设备等领域占优。
• 日本：在半导体材料领域有较强优势。
• 中国台湾和中国大陆：在晶圆制造和封装测试方面领先。

中国半导体产业现状

• 市场规模：2020年中国集成电路市场规模达到8,848亿元，占全球37.54%。
• 进口依赖：2020年中国集成电路进口规模达3,500亿美元，显示对进口的依赖。
• 投资情况：2018-2021年前三季度，中国半导体产业投资案例数从340增长至458，投资金额从404亿元增长至731亿元，IC设计领域最受关注。

全球半导体主要上市企业

• 费城半导体指数：自1994年以来持续上升，2021年8月达到3,378点，显示全球半导体产业景气度提升。
• 美国企业：占据费城半导体指数前十中的八家，包括台积电、英伟达、ASML、英特尔等。
• 中国半导体上市企业：主要集中在IC设计和半导体材料领域，科创板企业占比超过四成。

中国半导体主要上市企业

• 中芯国际：市值4,362.70亿元，IC制造领域龙头。
• 韦尔股份：市值2,107.26亿元，IC设计领域领先。
• 北方华创：市值1,819.81亿元，半导体设备领域领先。
• 三安光电：市值1,419.50亿元，涉及半导体材料和IC制造。

结论

全球半导体产业持续增长，中国在该领域发展迅速，但仍面临技术瓶颈和人才短缺问题。未来，随着技术进步和政策支持，中国有望在半导体产业链各环节实现突破，推动产业自主可控发展。