20240121-国联证券-通信周专题_硅光子技术有望在数据中心场景加速落地_10页_685kb

硅光子技术行业分析总结

技术优势与发展

硅光子技术通过用光代替电进行信息传输，克服了传统电子芯片的电子物理极限和发热问题，具备更高的集成度、成本下降潜力和优异的波导传输特性。具体优势包括：

• 集成度高：能将多个功能嵌入芯片，提升集成度。
• 成本低：基于硅基材料，大规模生产可降低成本。
• 性能优越：传输速度快、功耗低、时延小，兼容CMOS工艺，适用于高速光互联。
  技术发展分三个阶段：标准化器件制造、部分集成到全光电集成。

主要应用场景

数据中心是硅光子技术最主要的市场，用于高速光模块（如800G模块），支持更高吞吐量和低延迟需求。预计到2028年，全球硅光芯片市场规模将增长44%，从2022年6800万美元达到6亿美元。其他潜在应用包括：

• 激光雷达：FMCW激光雷达处于研发阶段，未量产。
• 光子计算芯片：用于VR、AI计算等领域，如硅基OLED显示面板预计2025年市场规模达167亿美元。
• 电信市场：硅光份额高，但中国市场厂商多处早期阶段。

市场与产业趋势

• 市场增长强劲：Yole Intelligence预测CAGR 44%，推动因素为AI和机器学习需求。
• 产业布局加速：英特尔、台积电、博通、英伟达等龙头企业合作开发硅光技术，预计2024-2025年放量。台积电采用45nm至7nm制程，推动CPO封装。
• 创新平台：国内公司如中际旭创、新易盛布局光模块；源杰科技、仕佳光子专注芯片设计；光子算数等合作开发光电封装。

投资建议

重点关注光模块厂商（如中际旭创、天孚通信、新易盛）和光芯片厂商（如源杰科技、仕佳光子）。理由是数据中心需求和光模块市场增长。

风险提示

• AI需求波动：AIGC发展可能不及预期，影响光模块需求。
• 产品与量产风险：研发滞后或良率问题可能延误交付。
• 竞争加剧：硅光芯片量产若公司增多，价格可能下降，竞争风险上升。