20220411-国盛证券-晶方科技-603005.SH-2021业绩高增_汽车电子有望开启新一轮成长_3页_554kb

晶方科技 (603005.SH) 总结

核心内容概述

晶方科技（603005.SH）在2021年实现了显著的业绩增长，营收和净利润分别同比增长28%和51%。尽管2021年第四季度营收略有下降，但归母净利润和扣非归母净利润分别增长43%和保持稳定。公司作为中国大陆唯一具备车规CIS（CMOS图像传感器）CSP（芯片尺寸封装）封测能力的企业，正受益于汽车电子的快速发展，成为汽车智能化上游的重要受益者。

主要观点

• 业绩表现突出：2021年公司营收和净利润均实现高增长，单季度毛利率提升至50%，显示出良好的盈利能力。
• 汽车电子业务增长可期：公司汽车芯片业务发展迅速，预计未来汽车收入占比将显著提升，成为新的增长点。
• 技术与市场优势明显：公司在TSV（硅通孔）工艺上具有全球最大市占率，持续拓展中高像素产品和Fan-out技术应用，绑定索尼、豪威、格科微等优质客户。
• 业务多元化：通过收购Anteryon，公司进入WLO（微型光学器件）和GaN（氮化镓）领域，增强其在光学赛道的竞争力。
• 未来盈利预期乐观：预计2022至2024年公司营收分别为19.05亿元、24.77亿元和30.96亿元，归母净利润分别为7.05亿元、9.04亿元和10.51亿元，同比增长率分别为22.4%、28.2%和16.3%。
• 估值合理：未来三年P/E估值分别为20.4x、15.9x和13.7x，显示出公司估值逐步下降但盈利预期上升的趋势。

关键信息

财务表现

• 营业收入：2021年达到14.11亿元，同比增长27.9%；预计2022至2024年分别增长35.0%、30.0%和25.0%。
• 归母净利润：2021年为5.76亿元，同比增长50.9%；预计2022至2024年分别增长22.4%、28.2%和16.3%。
• 毛利率：2021年为52.3%，较前一年提升1个百分点；预计2022至2024年维持在52%左右。
• 净利率：2021年为40.8%，预计未来三年将逐步下降至33.9%。
• ROE：2021年为14.7%，预计未来三年将稳步提升至16.2%。

资产负债情况

• 资产负债率：从2020年的9.9%上升至2021年的11.6%，预计未来三年将维持在11.6%至10.9%之间。
• 流动比率：从2020年的10.2下降至2021年的7.4，预计未来三年将维持在7.0至7.6之间。
• 速动比率：从2020年的9.8下降至2021年的6.9，预计未来三年将维持在6.6至7.1之间。

现金流状况

• 经营活动现金流：2021年为6.13亿元，预计未来三年将逐步提升至12.51亿元。
• 投资活动现金流：2021年为-8.76亿元，预计未来三年将逐步改善。
• 筹资活动现金流：2021年为11亿元，预计未来三年将逐步下降至-47万元。

投资评级

• 股票评级：维持“买入”评级，认为公司未来表现乐观。
• 投资建议：相对同期基准指数涨幅在15%以上。

风险提示

• 下游需求不及预期：如果汽车电子市场增长不如预期，可能影响公司业绩。

业务拓展

• 技术工艺：公司专注于TSV工艺，不断加强封装技术工艺的拓展创新。
• 产品覆盖：从8MP逐步扩展到12MP，覆盖更广的市场。
• 客户资源：与包括索尼、豪威、格科微等全球优质传感器企业深度绑定，持续与大客户共同成长。

总结

晶方科技凭借其在TSV工艺上的领先地位和汽车电子业务的快速成长，展现出强劲的发展势头。随着汽车智能化和电动化趋势的推动，公司有望在未来几年实现持续增长。尽管存在一定的市场风险，但公司仍被看好，维持“买入”评级。