20260121-申港证券-电子行业研究周报_台积电资本开支增加_代工及封测涨价预期提升_10页_1mb

台积电资本开支增加 代工及封测涨价预期提升总结

核心内容

台积电2026年资本开支显著增加，预计在520-560亿美元之间，较2025年增长。主要资金用于先进制程（70%-80%）、特殊制程（10%）及先进封装、测试和掩模制造（10%-20%）。先进封装的资本支出比例由过去不足10%提高至今年略超10%，并预计其营收贡献将提升。此外，AI加速器相关营收预测上调，2024-2029年复合增长率接近55%，远高于公司整体长期营收增长率（约25%）。台积电预计2026年晶圆代工产业整体将同比增长14%。

主要观点

• 台积电营收与毛利率增长：2025年第四季度营收达337.3亿美元，同比增长25.5%，环比增长1.9%。营业毛利率环比增加2.8个百分点，超出此前指引上限。
• 产能利用率提升：2025年第四季度全球主流晶圆厂平均产能利用率回升至90%，同比提升7个百分点。AI、存储及工业需求带动产能利用率上升。
• 代工与封测涨价预期：市场预计2026年将出现晶圆代工价格普涨行情，台积电7nm及以下制程涨幅预计在3%-10%之间。中芯国际对8英寸BCD工艺代工提价约10%。存储涨价已传导至封测领域，封测价格涨幅最高达30%，后续可能启动第二波涨价。
• 行业景气度提升：台积电先进制程与封装扩产将带动AI芯片及封装测试、设备等产业链环节景气度提升。
• 国产代工企业受益：中芯国际、华虹公司等国产代工企业有望受益于产能利用率提升和涨价预期。

关键信息

• 资本开支结构：70%-80%用于先进制程，10%-20%用于先进封装、测试和掩模制造。
• AI加速器营收增长：2025年AI加速器占总营收的10%左右，预计2024-2029年复合增长率接近55%。
• 八英寸晶圆产能缩减：2025年全球八英寸产能年减约0.3%，2026年预估缩减2.4%。
• 封测价格上涨：存储芯片大厂冲刺出货，导致封测厂产能利用率逼近满产，封测价格涨幅最高达30%。
• 行业投资建议：建议关注存储和先进逻辑扩产对国内半导体前道和键合设备的拉动，以及HBM对混合键合等封装技术和高端产能的带动。重点推荐企业包括北方华创、拓荆科技、精测电子、中科飞测、中微公司、通富微电、长电科技、华海诚科等。

行业数据

• 电子行业表现：申万电子行业指数在2026年1月12日-16日上涨3.77%，在申万31个行业中排名第2；年初至今上涨11.80%，排名第5。
• 半导体设备销售：全球及中国大陆半导体设备销售额同比上升，主要地区设备销售额增长显著。
• 存储芯片价格：DRAM与NAND Flash现货平均价持续上涨，带动封测厂涨价。

行业动态

• OpenAI采购Cerebras算力：计划三年内采购750兆瓦计算能力，合同总价值超100亿美元，用于提升AI响应速度。
• OpenAI进军机器人与AI硬件：寻求加强美国本土硬件供应链，收购io并合作富士康，计划拓展消费电子、机器人和云数据中心领域。
• OpenAI收购医疗科技公司Torch：金额约6000万美元，旨在构建统一医疗记忆库系统，整合患者健康数据。
• 存储封测厂涨价：因存储芯片缺货，封测厂产能利用率逼近满载，近期调升封测价格，涨幅最高达30%，后续或启动第二波涨价。
• 8英寸晶圆代工厂涨价预期：因台积电、三星减产，2026年全球八英寸晶圆代工总产能缩减2.4%，产能利用率有望提升至90%，报价或调高5%-20%。

风险提示

• 贸易摩擦加剧：可能影响行业整体发展。
• 需求复苏不及预期：可能导致产能利用率和价格涨幅低于预期。
• 产能扩张不及预期：可能影响行业景气度。
• 竞争加剧：可能压缩企业利润空间。

投资评级

• 评级：增持（维持）
• 投资策略：关注代工与封测涨价带来的行业景气度提升，重点推荐中芯国际、华虹公司等国产代工企业，以及受益于存储和先进逻辑扩产的半导体设备和封测企业。

分析师信息

• 分析师：王伟
• 执业证书编号：S1660524100001