消费电子PCB消费电子结构性创新不断PCB受益5G趋势依旧_90页_6mb

电子行业分析总结

核心内容

本报告主要分析了2019年消费电子行业的发展趋势，特别是5G技术带来的结构性创新、折叠屏的市场前景以及光学领域的最新进展。同时，报告还涵盖了PCB行业的增长机会、主要推荐标的和相关风险提示。

主要观点

• 华为在智能手机市场表现突出：华为在2019年第一季度智能手机出货量同比增长50%，市场份额达到19%，创历史新高。其高端机型占比显著提升，显示出强劲的增长势头。
• 5G技术引领创新：5G建设推动了射频产业链的升级，包括砷化镓（GaAs）和氮化镓（GaN）材料的广泛应用。预计未来氮化镓将在射频器件市场占据约50%的份额。
• 折叠屏市场潜力巨大：折叠屏智能手机成为2019年最显性创新之一，带动AMOLED需求增长。预计到2025年，可折叠AMOLED面板出货量将首次达到5000万台。
• 光学领域持续创新：三摄和潜望式镜头技术的普及提升了手机拍照性能，光学变焦成为新的技术趋势。
• PCB行业受益于5G和产业转移：PCB行业因5G建设、消费电子终端需求增长及产业向中国大陆转移而迎来发展机遇，FPC和IC载板市场同样值得期待。
• 消费电子板块整体表现强劲：2019年第一季度，申万电子指数上涨23.79%，显著跑赢沪深300指数，多个龙头企业业绩增长显著。

关键信息

智能手机市场

• 全球市场：2019年第一季度全球智能手机出货量为3.1亿部，同比下滑6.6%，环比下滑17.2%。华为以5910万部出货量超越苹果，市场份额达19%。
• 中国市场：2019年4月国内智能手机出货量同比增长6.5%，1~4月累计出货量同比下滑5.8%。华为市场份额达34%，成为市场亮点。

5G技术发展

• 5G带来的零组件创新：5G将带来天线、射频前端、机壳等零组件的升级，尤其是滤波器和PA的需求增长。
• 射频前端市场：预计2022年全球射频前端市场将增长至228亿美元，其中滤波器市场增速最快。
• 氮化镓优势：氮化镓具有更高的功放效率和更大的功率密度，预计将在射频器件市场占据重要地位。

折叠屏市场

• 折叠屏智能手机：华为、三星、小米等厂商纷纷布局折叠屏市场，预计到2025年可折叠AMOLED面板出货量将达5000万台。
• 成本与利润：折叠屏手机BOM成本显著高于传统手机，但利润率可达65%，市场前景广阔。

光学创新

• 三摄普及：三摄手机出货量快速增长，2018年渗透率超过40%，预计2020年将超60%。
• 潜望式镜头：潜望式镜头技术实现光学变焦新突破，提升拍照性能。

PCB行业

• 行业增长：PCB行业受益于5G建设、消费电子升级和产业转移，预计未来几年持续增长。
• FPC与IC载板：FPC在消费电子和汽车电子中的应用持续扩大，IC载板受益于国内产业链的发展和全球硅含量提升周期。

重点推荐标的

• 5G相关：深南电路、硕贝德、电联技术、沪电股份、信维通信、景旺电子
• TWS无线耳机：立讯精密、歌尔股份、共达电声、瀛通通讯
• 光学：舜宇光学、永新光学、水晶光电、利达光电
• 面板：京东方、深天马、大族激光、劲拓股份、精测电子、长信科技、维信诺
• LED：三安光电、利亚德、洲明科技
• PCB：深南电路、鹏鼎控股、景旺电子、沪电股份、兴森科技、崇达技术、弘信电子、奥士康

风险提示

• 下游需求不及预期
• 行业竞争加剧
• 汇率政策风险
• 国际形势影响

投资建议

报告建议关注消费电子龙头、PCB和相关产业链企业，特别是在5G、折叠屏和光学创新领域。同时，应关注市场风险，如需求波动、竞争加剧和国际贸易形势变化。

图表目录

• 图表1：全球智能手机出货量（百万部）
• 图表2：前五大品牌手机出货量（百万部）
• 图表3：华为高端机型占比
• 图表4：全球手机出货量预测（百万部）
• 图表5：中国国内手机出货量（百万部）
• 图表6：中国国内全五大品牌手机出货量（百万部）
• 图表7：国内手机市场月出货量
• 图表8：国内手机出货量累计值（亿部）
• 图表9：申万一级行业年初至今涨跌幅
• 图表10：申万电子股价表现
• 图表11：主要标的的营收、净利润及估值情况
• 图表12：5G智能手机出货量
• 图表13：1G到5G的发展变化
• 图表14：5G推进时间轴
• 图表15：高通骁龙855 5G芯片
• 图表16：高通骁龙855 5G芯片性能
• 图表17：英特尔5G基带芯片XMM8160
• 图表18：三星电子5G基带芯片Exynos5100
• 图表19：华为首款5G商用芯片——Balong 5G01
• 图表20：联发科5G基带芯片产品Helio M70
• 图表21：5G手机计划推出时间
• 图表22：5G带来零组件的升级
• 图表23：射频器件价值量（美元）
• 图表24：SAW原理
• 图表25：BAW原理
• 图表26：全球射频前端市场空间
• 图表27：SAW市场份额
• 图表28：BAW市场份额
• 图表29：国内的SAW厂商
• 图表30：PA价值量明显受益4G发展趋势
• 图表31：目前PA产品市场占比
• 图表32：PA产品代工厂营收占比情况
• 图表33：Qorvo氮化镓射频器件工艺制程
• 图表34：GaN较GaAs大幅减少体积
• 图表35：氮化镓性能对比
• 图表36：氮化镓射频器件产业结构变化
• 图表37：氮化镓射频器件下游结构
• 图表38：氮化镓射频器件市场结构
• 图表39：射频器件市场结构
• 图表40：华为为可折叠面板手机申请专利
• 图表41：苹果屏下指纹专利
• 图表42：全球可折叠屏出货量（百万）预测
• 图表43：各类型屏幕的市场占比预测
• 图表44：可折叠手机BOM拆分
• 图表45：LG可折叠手机配备两块电池
• 图表46：苹果的柔性电池专利图
• 图表47：可折叠屏产业链
• 图表48：2014-2019年全球手机摄像头模组消费量（亿颗）
• 图表49：2014~2019年国内手机摄像头模组产量（亿颗）
• 图表50：2016-2019智能手机双摄渗透率
• 图表51：中国手机厂商像素不断升级
• 图表52：6P镜头渗透率
• 图表53：目前使用三摄的手机型号以及参数
• 图表54：目前使用三摄的手机型号以及参数（续1）
• 图表55：目前使用三摄的手机型号以及参数（续2）
• 图表56：光学变焦原理
• 图表57：内伸缩式
• 图表58：潜望式镜头原理
• 图表59：主流光学变焦手机镜头参数
• 图表60：OPPO 10倍无损变焦技术的三摄设计
• 图表61：16mm超广角+160mm长焦
• 图表62：接棒式实现10倍混合变焦
• 图表63：华为P30系列参数一览
• 图表64：P30 Pro各变焦倍数对比
• 图表65：HUAWEI P30和P30 Pro超长曝光成像图
• 图表66：手机摄像头模组组成
• 图表67：手机镜头产业链主要供应商
• 图表68：蓝牙的发展历程
• 图表69：取消3.5mm音频接口手机型号统计
• 图表70：Qualcomm智能耳机参考设计
• 图表71：小娜智能耳机Surface Headphone
• 图表72：华为荣耀FlyPods智能耳机
• 图表73：市场上无线蓝牙耳机主要型号
• 图表74：TWS耳机市场空间（百万美金）
• 图表75：2018-2020年全球TWS耳机市场销量预测
• 图表76：耳机市场关注度占比
• 图表77：芯片厂商推出一系列支持TWS的产品
• 图表78：AirPods与Airpods2产品参数对比
• 图表79：AirPods发布前后市场份额对比
• 图表80：18Q4 TWS无线耳机出货占比
• 图表81：AirPods出货量预测
• 图表82：新版AirPods拆解
• 图表83：新版AirPods充电盒拆解
• 图表84：新版AirPods元器件拆解
• 图表85：此处录入标题
• 图表86：华为TWS耳机主要电子元件
• 图表87：小米TWS耳机参数
• 图表88：小米TWS耳机主要元器件
• 图表89：万魔真无线降噪耳机主要参数
• 图表90：万魔真无线降噪耳机
• 图表91：无线耳机主要供应链厂商
• 图表92：无线耳机充电盒主要供应链厂商
• 图表93：光学式指纹识别原理
• 图表94：光学模组出货量预测
• 图表95：光学式指纹识别方案产业链
• 图表96：主要光学指纹识别机型
• 图表97：屏下指纹出货量预测
• 图表98：各地区面板出口金额比较
• 图表99：大尺寸TFT-LCD面板产能（千平方米）
• 图表100：32寸面板价格与成本情况（美元）
• 图表101：55寸面板价格与成本情况（美元）
• 图表102：65寸超高清面板价格与成本情况（美元）
• 图表103：全球4K电视出货量
• 图表104：全球4K电视占比不断提高
• 图表105：国产品牌4K出货量不断提升
• 图表106：65寸全高清与超高清电视价格对比（美元）
• 图表107：55寸全高清与超高清电视价格对比（美元）
• 图表108：60寸全高清与超高清电视价格对比（美元）
• 图表109：75、65寸面板价格（美元）
• 图表110：55寸超高清、全高清面板价格（美元）
• 图表111：50寸超高清、全高清面板价格（美元）
• 图表112：43寸超高清、全高清面板价格（美元）
• 图表113：LTPS-AMOLED渗透率与a-Si相近
• 图表114：2018年主要手机品牌厂商出货量及屏幕技术
• 图表115：2018年AMOLED中上游增资拓产进展
• 图表116：大陆AMOLED产线情况汇总
• 图表117：全球各地区OLED产能增长情况（按基板数量，K片）
• 图表118：全球各地区OLED产能增长情况（按面积，百平方米）
• 图表119：2021年大陆在全球OLED产能占比达26%（按面积）
• 图表120：2015-2021大陆面板厂商产能（纵轴百万平方米）
• 图表121：OLED上游材料和设备供应商
• 图表122：全球PCB市场规模（亿美元）、产值同比、行业变迁情况
• 图表123：PCB与GDP增速对比
• 图表124：PCB与GDP对数关系
• 图表125：PCB与半导体增速对比
• 图表126：PCB与半导体线性关系
• 图表127：世界PCB格局变化
• 图表128：5G新时代
• 图表129：5G建设进度规划表
• 图表130：宏基站
• 图表131：微基站
• 图表132：宏基站年建设数量预测
• 图表133：通信领域各环节所使用的PCB说明
• 图表134：5G基站BBU拆分为CU和DU
• 图表135：Massive MIMO及RRU合并示意图
• 图表136：5G宏基站与4G基站PCB价值量测算
• 图表137：天线阵列演化需要使用更多高频材料
• 图表138：不同种类覆铜板价格差异
• 图表139：5G天线阵子集成
• 图表140：介质损耗与速率反相关（左）、以及趋肤深度与频率（右）
• 图表141：趋肤效应示例
• 图表142：高性能PCB板要求
• 图表143：柔性电路板特性介绍
• 图表144：FPC行业的两次转移
• 图表145：全球PCB及FPC行业市场规模
• 图表146：中国FPC需求量（万平方米）
• 图表147：中国FPC市场规模（亿元）
• 图表148：FPC主要应用领域
• 图表149：智能手机品牌在全球出货量（百万台）
• 图表150：智能手机品牌在全球销量市场份额占比
• 图表151：中国市场手机出货量（百万台）
• 图表152：中国市场手机市占率
• 图表153：智能手机拆解图
• 图表154：上图中标有数字的器件含有FPC具体名称
• 图表155：苹果手机及其他品牌电子设备FPC使用量情况（块）
• 图表156：2013-2018年全球指纹识别芯片市场规模及增长
• 图表157：可折叠AMOLED面板出货量预测
• 图表158：汽车电子占整车成本比重
• 图表159：不同车型汽车电子价值量占比
• 图表160：芯片成品结构图
• 图表161：IC载板在集成电路中的位置
• 图表162：全球IC载板行业市场规模（亿美元）
• 图表163：2018年全球IC载板市场结构
• 图表164：中国IC载板行业市场规模预测（亿元）
• 图表165：微电子封装层级
• 图表166：集成电路增速和半导体市场增速对比
• 图表167：集成电路、半导体、IC载板市场增速对比
• 图表168：全球半导体硅含量
• 图表169：服务器DRAM用量测算（GB/台）
• 图表170：服务器DRAM市场需求测算（万GB）
• 图表171：单位服务器CPU用量测算（颗）
• 图表172：服务器CPU市场空间测算
• 图表173：汽车集成电路市场规模（十亿美元）
• 图表174：汽车电子价值成本占比（%）
• 图表175：Gartner估算物联网安装基数（亿）
• 图表176：IDC估算物联网安装基数（十亿）
• 图表177：IoT半导体市场规模
• 图表178：物联网半导体各细分应用