物联网智库：中国物联网产业全景图谱报告（2019）_274页__35mb

2019 中国物联网产业全景图谱报告总结

核心内容

2019年中国物联网产业在经历了2016-2018年的积累后，进入技术方案落地验证阶段。尽管物联网概念提出多年，但市场对技术落地的验证成为焦点，连接数迅速增长，但连接背后的价值挖掘成为重点。同时，随着5G技术的引入，行业呈现出狂热与谨慎并存的局面。云、边、端协同和AI与物联网融合成为推动行业进一步发展的关键方向。

主要观点

• 市场验证开始：物联网产业不再依赖炒作，而是进入实际应用验证阶段。连接数的增长虽快，但如何提升连接价值成为关键。
• 5G的双重影响：5G成为物联网发展的推动力，但其商用主要聚焦于增强移动宽带（eMBB），而低时延高可靠（uRLLC）和大规模机器通信（mMTC）仍需时间完善。
• 云边协同与边缘计算：边缘计算成为物联网架构中的重要一环，云边协同模式逐渐形成，边缘智能在多个行业得到应用验证。
• AI与物联网融合：AI技术已在物联网终端、边缘、云端等多个层面进行融合，推动智能硬件和系统优化。
• 传统企业与互联网巨头入局：物联网不再只是科技公司关注的领域，越来越多的传统企业与互联网公司开始布局，形成多维度的产业推动。
• 物联网监管逐步完善：随着物联网设备数量增长，监管政策逐步加强，特别是在频谱管理和数据隐私方面。

关键信息

物联网连接数

• 2018年底，三大运营商物联网连接数达7.68亿，同比增速124%。
• 预计到2025年，中国物联网连接数仍占全球蜂窝物联网的60%以上。
• 短距离物联网连接数远超蜂窝物联网，物联网总连接数已超过人口数量。

5G商用与物联网

• 2019年是5G元年，工信部将颁发5G临时商用牌照。
• 80%的5G设施将用于物联网，20%用于人与人通信。
• 5G标准主要聚焦于eMBB，对物联网支持有限，uRLLC和mMTC仍需时间推进。

物联网开发服务（IoT Studio）

• 阿里云推出的IoT Studio，提供一站式开发环境，降低开发门槛。
• 支持Web可视化、移动可视化、服务开发、嵌入式开发等，实现软硬一体化开发。
• 提供丰富的组件和API，支持快速产品开发和部署。

ICA联盟

• ICA联盟是物联网连接领域的产业联盟，旨在推动设备互连和应用落地。
• 覆盖芯片、传感器、模组、云平台、软件、安全等多个环节。
• 成员超过500家，包括信通院、高通、Intel、TI、博世、海尔、美的等。

物联网产业链

• 物联网产业链包括端、管、边、云四个部分。
• 端：包括芯片、传感器、操作系统等，是物联网的终端设备。
• 管：涉及无线连接、模组、连接管理平台等，是物联网连接的核心。
• 边：边缘计算成为趋势，用于数据处理、AI推理等。
• 云：提供数据存储、分析、AI能力等，是物联网的中枢。

AI与物联网融合

• AI已在物联网终端、边缘、云端等多个层面进行融合，提升智能化水平。
• AI芯片如NVIDIA、AMD、寒武纪、地平线等，推动AI与物联网协同发展。

产业生态

• 物联网产业生态逐步成熟，包括芯片、传感器、操作系统、通信模组、云平台、安全、系统集成等。
• 传统企业与互联网厂商共同推动物联网应用落地，形成多方合作的格局。

物联网监管

• 频谱管理、数据隐私等监管逐步完善，推动行业规范化发展。
• 欧盟GDPR对物联网数据保护提出更高要求，国内频谱管理政策也逐步收紧。

产业链重点企业

芯片企业

• 华为海思：推出Boudica120和Boudica150，支持NB-IoT和Cat-M1。
• 中兴微电子：推出RoseFinch7100和Wisefone7100，支持多种通信协议。
• 上海移芯：专注于NB-IoT芯片，具有自主知识产权。
• 联发科：推出支持NB-IoT和Cat-M1的芯片，如MT2625。
• 创新维度：推出基于SDR架构的NB-IoT芯片XD-7500，支持在线升级。
• 芯翼信息：推出Dragonfly NB2，符合3GPP版本14标准。
• CEVA：提供Dragonfly NB2解决方案，涵盖多种通信技术。
• 紫光展锐：提供多种通信芯片，包括NB-IoT、5G等。
• Semtech：提供高性能模拟和混合信号芯片，应用于物联网。
• Marvell：提供多种通信芯片，包括NB-IoT、Wi-Fi等。
• ASR：专注于基带芯片，支持多种通信标准。
• Riot Micro：推出RM1000芯片，专为NB-IoT和Cat-M1设计。
• Nordic：推出nRF91芯片，支持NB-IoT和LTE-M双模。
• GCT：提供支持多种通信标准的芯片，如GDM7243i。
• 英伟达（NVIDIA）：推出XPU，用于深度学习加速。
• AMD：推出新一代显卡架构Navi，集成AI专用芯片。
• Xilinx：推出基于FPGA的解决方案，收购深鉴科技。
• 寒武纪：推出Cambricon1M和MLU100，用于深度学习。
• 地平线：推出征程和旭日系列AI芯片，提供“芯片+算法+云”解决方案。
• 中星微：推出NPU芯片，用于视频采集和深度学习。
• 云知声：推出“雨燕”AI芯片，支持多种深度学习模型。
• 平头哥：阿里巴巴旗下半导体公司，专注于智联网芯片。

其他重要企业

• 德州仪器（TI）：提供广泛的物联网解决方案，包括微控制器和传感器。
• 英飞凌（Infineon）：专注于汽车与工业电子，推动物联网发展。
• 瑞芯微：推出RK2606A、RK27XX等芯片，应用于多媒体和嵌入式系统。
• 灵动微：提供基于ARM架构的MCU芯片，支持多种物联网应用。
• 晶晨半导体：专注于物联网系统设计，推动行业应用。

未来展望

• 物联网将逐步从概念走向实际应用，技术方案落地成为核心。
• AI与物联网融合将进一步推动智能化发展，提升行业效率。
• 5G将为物联网提供更强大的连接能力，但需时间完善标准。
• 传统企业与互联网厂商合作，形成更广泛的物联网生态。
• 监管逐步完善，推动行业健康发展，提升用户信任度。

总结

2019年，中国物联网产业进入落地验证阶段，连接数快速增长，但连接价值提升成为关键。5G技术的引入为物联网提供了新的发展机遇，但其标准化与商用仍需时间推进。AI与物联网融合进一步落地，边缘计算成为重要趋势。传统企业与互联网厂商共同推动物联网应用落地，形成多维度的产业生态。物联网监管逐步完善，推动行业规范化发展。整体来看，物联网产业正朝着更加成熟和智能的方向发展。