20160322-广发证券-电子行业：存储芯片系列报告之二：韩国模式成在何因，中国机遇途归何处_23页_2mb

存储芯片行业分析：韩国模式与中国机遇

核心内容

本报告分析了韩国存储芯片产业的发展模式，探讨其成功经验，并对比中国当前半导体产业的发展环境，以期为中国存储芯片产业的发展提供借鉴。报告指出，中国当前正面临与韩国80年代相似的产业机遇，且具备一定的条件实现弯道超车。

主要观点

韩国模式的成功要素

1. 政企合作模式

   • 政府与企业共同推动资金、技术与人才的整合，为韩国存储芯片产业提供强有力的支持。
   • 政府提供立法减税、资金支持和风险担保，确保企业能持续投入研发。

2. 资金驱动与技术突破

   • 韩国企业通过巨额资本投入实现技术引进与消化，最终走向自主创新。
   • 三星等企业通过收购技术领先企业，获取关键专利和人才资源，实现快速技术升级。

3. 逆周期投资策略

   • 在行业低迷期，韩国企业通过加大投资来缩小与领先企业的差距，形成“反周期投资”策略。
   • 这种策略帮助韩国企业在行业复苏时迅速占据市场优势。

4. 人才储备与技术积累

   • 韩国通过高薪引进外籍人才，并鼓励本土工程师学习和吸收技术，最终形成强大的技术团队。
   • 韩国政府支持技术人才的培养和引进，为产业发展提供了持续动力。

关键信息

存储芯片产业的重要性

• 存储芯片占半导体产业产值的 22%，占晶圆产能和资本支出的 近1/3。
• 中国庞大的存储芯片需求市场几乎完全依赖进口，已成为半导体产业受外部制约最严重的基础产品之一。

韩国存储芯片产业发展

• 韩国半导体产业从1965年起步，通过“政企合作”模式，在1992年与美日技术并驾齐驱，1994年实现技术领先。
• 三星电子在全球半导体生产额中排名第二，内存生产额居全球第一，成为全球存储芯片领域的领头羊。
• 韩国存储芯片产业的市场占有率在2013年达到 52.4%，其中DRAM占 70% 左右。

中国半导体产业机遇

• 国家意志推动：中国政府出台多项扶持政策，包括税收优惠、资金补贴等，为半导体产业发展提供有力支持。
• 全球产业转移：全球半导体产业向中国转移，中国拥有庞大的下游市场，为存储芯片产业提供了广阔的发展空间。
• 技术更新与新工艺：3D Flash等新工艺的发展，为中国的存储芯片产业提供了弯道超车的机会。

中国半导体产业当前环境

• 市场格局变化：中国半导体产业从封装起步，逐步向产业链上游发展，已具备一定技术积累。
• 资本投入加大：国家集成电路产业发展投资基金启动，规模达1200亿元，配合大量配套政策。
• 海外并购活跃：中国资本在海外并购中频繁出手，如紫光收购展讯、锐迪科等，增强产业实力。
• 技术需求多样化：智能手机、SSD、物联网、车联网等新应用领域带动NAND Flash需求增长，2014年NAND Flash需求占比接近 70%。

推荐关注企业

• 华天科技：与武汉新芯战略合作，具备良好发展预期。
• 天华超净：半导体上游耗材供应商，受益于存储芯片产业扩张。
• 上海新阳、南大光电、太极实业、长电科技、晶方科技、深科技：建议关注其在半导体产业链中的发展潜力。

风险提示

• 下游需求不及预期：存储芯片行业受终端需求影响较大，若需求下滑将影响产业增长。
• 技术更新换代风险：技术迭代迅速，企业若不能持续投入研发，可能被市场淘汰。

行业评级

• 行业评级：买入
• 前次评级：买入

附录信息

• NAND Flash需求增长：智能手机与SSD是NAND Flash的主要应用领域，带动市场需求。
• NAND Flash市场分散：相比DRAM的寡头垄断格局，NAND Flash市场相对分散，波动性较低。
• Memory产业由IDM厂商主导：三星、SK海力士、美光等企业在Memory产业中占据主导地位，通过自研与外包策略形成竞争力。

总结

韩国存储芯片产业通过“政企合作”模式实现了从落后到领先的跨越式发展，其成功经验在于：政府与企业的紧密合作、高额资本投入、技术引进与自主创新、逆周期投资策略以及人才储备。中国当前具备相似的产业机遇，且拥有更广阔的市场空间与政策支持，有望在存储芯片领域实现弯道超车。建议关注具备技术实力与政策支持的上下游企业，把握行业发展趋势。