20151228-国金证券-元器件行业研究周报_基本面订单尚未回笼_半导体议题仍是主角_49页_2mb
报告摘要
文档总结
核心内容
本文档主要分析了2015年底至2016年初中国大陆与台湾半导体产业的动态,以及相关电子科技股的表现和未来展望。重点包括:
- 大陆晶圆厂建设:预计2016年大陆8寸晶圆厂将遍地开花,并引入部分12寸晶圆厂,带动无尘室等关键组件需求。
- 两岸半导体竞合:紫光集团尝试入股台湾半导体企业(如矽品、南茂)可能受阻,日月光可能收购矽品,对大陆封测企业(如长电科技)有利。
- 半导体议题主导市场:2016年电子科技股更多依赖于转型和并购,而非基本面表现。
- 行业趋势与政策影响:中国制造2025推动半导体产业向大陆转移,台湾企业面临整合压力。
- 市场数据与估值:提供多只电子科技股的估值数据,包括PE、PB、EPS等,分析其表现与未来潜力。
主要观点
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半导体议题仍是主角:
- 2016年电子股主要依赖于半导体相关的并购与转型议题。
- 没有明显基本面支撑下,半导体的“故事”和“议题”对股价影响更大。
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大陆晶圆厂建设带动产业链受益:
- 太极实业(十一科技)因晶圆厂统包业务将直接受益。
- 无尘室、特用化学品及耗材、抗静电无尘衣等概念公司也将受益。
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紫光集团入股台湾企业阻力大:
- 矽品外资股东方倾向于支持日月光全面收购。
- 紫光集团入股可能失败,两岸半导体竞合态势暂时维持现状。
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日月光收购矽品对长电科技有利:
- 若日月光成功收购矽品,苹果可能将SiP订单转移至长电科技,使其成为重点扶持对象。
- 长电科技是中国大陆最优封测企业,未来可能重启国际收购计划。
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CEC发展DriverIC未受紫光集团入股影响:
- CEC旗下企业如华力微、华虹半导体、通富微电等继续与联发科、联电合作。
- CEC“虚拟IDM”架构暂时稳定,但未来仍面临整合压力。
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半导体行业景气展望:
- 2016年全球半导体景气增长预期有限,仅2~5%。
- 但中国大陆半导体产业将快速增长,稀释全球景气回落的影响。
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IC设计领域新亮点:
- 指纹识别、虚拟现实(VR)、Type-C接口等技术成为2016年IC设计的新增长点。
- 联发科、钰创等企业积极布局这些领域。
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政策影响:
- 中国制造2025推动半导体产业向大陆转移。
- 台湾部分企业(如硅格、诚远)因与大陆企业合作而受益,但也面临整合压力。
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市场数据与估值:
- 多只电子股如太极实业、长电科技、通富微电等在2015年12月表现出一定的估值变化。
- 某些公司因未布局先进制程而表现良好,但未来可能面临被收购风险。
关键信息
市场数据
| 项目 | 市盈率 |
|---|---|
| 行业优化平均市盈率 | 97.50 |
| 市场优化平均市盈率 | 20.71 |
| 国金元器件指数 | 7044.78 |
| 沪深300指数 | 3838.20 |
| 上证指数 | 3627.91 |
| 深证成指 | 12980.57 |
| 中小板综指 | 13694.69 |
行业动态
- 紫光集团与台湾企业博弈:紫光集团尝试入股台湾企业,但外资股东可能反对,日月光可能成功收购矽品。
- 硅格收购诚远:硅格以每股17.5元收购诚远100%股权,溢价约19.9%,提升电源管理IC测试市场占有率。
- 东芝分拆内存芯片业务:东芝考虑分拆其内存芯片业务,以支持资本支出,同时寻求合作伙伴。
- 美国光子芯片研发:美国科罗拉多大学研发出光子芯片,传输速度较电子传输快10~50倍。
- 半导体行业景气:预计2016年第二季度起恢复成长,整体产业温和增长。
公司动态
- 长电科技:停牌中,是中国大陆最优封测企业,可能因日月光收购矽品而成为苹果重点扶持对象。
- 通富微电:积极布局高阶制程,与联发科合作紧密。
- 太极实业:因晶圆厂统包业务受惠,估值表现突出。
- 硅格与诚远:结盟后提升电源管理IC测试市场占有率,成为台湾最大电源管理IC测试厂。
- 联发科:继续与台湾封测企业合作,同时布局物联网、智慧家电等领域。
推荐标的
- 半导体相关:太极实业、中颖电子、长电科技、通富微电、上海新阳、天华超净、三安光电等。
- 关键零组件:立讯精密、环旭电子、胜利精密、长盈精密、安洁科技等。
- 并购与转型:硅格、诚远、力晶、华力微、华虹半导体等。
结论
2016年半导体行业虽整体景气增长有限,但中国大陆的晶圆厂建设、政策支持、以及两岸企业的并购整合,为行业带来新的发展动能。半导体相关议题仍是市场关注焦点,具备转型、并购潜力的公司值得关注。长期来看,中国大陆半导体产业的成长将稀释全球景气回落的影响,为未来提供更大发展空间。
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