半导体行业先进封装与测试专题报告_先进封装量价齐升_测试设备景气上行_21页_1mb

超配（维持）：先进封装与测试行业分析

核心内容

本报告分析了先进封装与测试行业的市场发展趋势、行业格局以及投资建议，强调在AI浪潮推动下，先进封装与测试行业正迎来量价齐升的景气周期。

主要观点

• AI浪潮推动：AI芯片集成度持续提高，先进封装成为提升芯片性能的重要途径，是构建高算力芯片供应链的关键环节。
• 行业景气度提升：封测行业产能利用率饱满，多家企业上调报价，销售毛利率有望提升。
• 先进封装技术发展：芯粒多芯片集成封装技术突破单芯片集成限制，成为高算力芯片必需的封装方式。
• 全球市场规模预测：预计2024年至2029年，全球先进封装市场复合增长率将达10.6%，中国大陆先进封装市场复合增长率将达14.4%。
• 测试设备需求增长：随着半导体器件向高精度方向发展，测试设备需求增长迅速，测试机、分选机、探针台等设备成为关键。
• 国产替代加速：国内半导体测试设备企业通过加大研发投入，逐步在高端市场取得进展，国产替代前景广阔。

关键信息

先进封装

• 行业地位：先进封装位于集成电路产业链下游，是提升芯片性能与集成度的重要手段。
• 技术发展：包括SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI®等技术，能够实现高密度互联、系统级封装。
• 市场增长：2024年至2029年全球先进封装市场规模预计复合增长率为10.6%，中国大陆复合增长率为14.4%。
• 行业参与者：分为具有晶圆制造背景的企业（如台积电、三星电子）和封测背景企业（如日月光、长电科技）。
• 国内企业布局：中国大陆拥有长电科技、通富微电、华天科技等大型封测企业，以及甬矽电子、顾中科技、晶方科技等专注于特定领域的新兴企业。

半导体测试

• 测试类型：包括晶圆测试（CP）和芯片成品测试（FT），其中CP测试技术门槛更高。
• 测试设备：测试机、分选机、探针台是测试环节的核心设备，测试机占全球测试设备市场约63.1%。
• 测试需求：随着芯片复杂度提升，测试设备需求持续增长，2025年全球测试设备销售额同比增长48.1%。
• 竞争格局：海外厂商在测试设备领域占据主导地位，如爱德万和泰瑞达合计占据全球约80%的市场份额。
• 国产替代进展：国内已有十余家半导体测试设备企业，其中长川科技、华峰测控、中科飞测等企业逐步提升竞争力。

投资建议

• 关注一体化封测企业：如长电科技、通富微电、甬矽电子，具备全面的先进封装能力。
• 关注独立第三方测试企业：如伟测科技，专业性强，测试结果更中立。
• 关注后道设备细分方向：如分选机、测试机、探针台等，兼具产能扩张与国产替代逻辑。
• 重点企业：
  • 长电科技（600584）：具备先进封装技术，2026年盈利预测为1.16元/股，PE为40.73倍。
  • 通富微电（002156）：掌握2.5D/3D封装技术，2026年盈利预测为0.97元/股，PE为53.40倍。
  • 甬矽电子（688362）：专注于中高端先进封装产品，2026年盈利预测为0.74元/股，PE为62.33倍。
  • 伟测科技（688372）：从事独立第三方测试，2026年盈利预测为2.47元/股，PE为52.53倍。
  • 长川科技（300604）：国内测试设备龙头企业，2026年盈利预测为2.34元/股，PE为55.63倍。
  • 精智达（688627）：专注于自动化测试系统，2026年盈利预测为2.83元/股，PE为98.54倍。
  • 华峰测控（688200）：专注于测试机及其配件，2026年盈利预测为4.69元/股，PE为54.40倍。
  • 中科飞测（688361）：专注于半导体检测设备，2026年盈利预测为1.22元/股，PE为157.46倍。

风险提示

• 晶圆厂扩产进度不及预期。
• 研发投入不及预期。
• 国产替代进程不及预期。