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半导体行业报告总结：5G+军工双轮驱动，化合物半导体迎来爆发

核心内容

本报告分析了5G和国防信息化对化合物半导体行业的影响，指出这两个领域将成为推动化合物半导体市场增长的双轮驱动因素。随着5G商用的推进和国防信息化的加速，化合物半导体将在通信、军工、新能源汽车等关键领域发挥重要作用，带动国产化需求和市场容量的提升。

主要观点

• 5G商业化：预计2020年5G标准将落地，实现真正的“万物互联”，推动移动互联网和物联网的快速发展。
• 物联网前景：5G将实现低功耗大连接和低时延高可靠的技术场景，为智慧城市、车联网、工业控制等应用提供支持。
• 国防信息化：到2025年，国防信息化市场规模有望达到1.66万亿元，其中军用雷达、信息安全、军工通信等细分市场增长显著。
• 化合物半导体：随着5G和军工需求增长，化合物半导体市场将快速增长，其中GaAs、SiC和GaN是主要代表材料。
• GaAs市场：预计2020年GaAs市场容量将达132亿美元，主要应用于移动通信和军工领域。
• SiC市场：2016年市场容量约为2亿美元，未来10年有望增长至20亿美元，特别是在电动汽车和电力电子领域。
• GaN市场：2016年市场容量约为3亿美元，未来10年有望增长至30亿美元，适用于高频、大功率应用场景。
• 国产替代趋势：国内化合物半导体企业如三安光电、海特高新、扬杰科技等，正在逐步实现国产替代，提升市场份额。

关键信息

5G技术发展

• 5G传输速度可达10Gbps，比4G快10-100倍，支持用户体验速率1Gbps、连接数密度10^6/km²、端到端时延1ms等关键指标。
• 5G将推动无线通信技术的升级，实现“万物互联”，带动移动数据流量和终端数量的爆炸式增长。
• 中国计划在2020年实现5G商用，推动全球5G产业进程，华为和中兴等企业积极参与国际标准制定和试验。

国防信息化

• 国防信息化建设到2025年市场规模有望达1.66万亿元，其中军用雷达、信息安全、军工通信、军工电子等细分领域占比显著。
• 2025年中国军用雷达市场规模预计达573亿元，年复合增长率11.5%。
• 中国信息安全市场规模预计从2015年的2367亿元增长至2025年的7320亿元，复合增长率11%。
• 军工通信系统市场预计从2015年的100亿元增长至2025年的308亿元，复合增长率11.9%。

化合物半导体

• GaAs：主要应用于射频通信，2020年市场容量预计达132亿美元，国内企业有机会实现替代。
• SiC：具备高耐压、高导热性、低损耗等特性，预计2020年市场容量将达20亿美元，主要应用于电动汽车、智能电网等领域。
• GaN：具有高温、高频、大功率特性，预计2020年市场容量将达30亿美元，适用于通信和军工领域。

化合物半导体产业链

• GaAs：主要应用于移动通信、军工设备，产业链包括材料、设计、制造、封装等环节。
• SiC：主要用于大功率、高频、高温应用，目前市场主要由Cree等国际企业主导。
• GaN：作为新一代半导体材料，具备更高的性能，未来将逐步取代传统材料。

涉及的上市公司

• A股：三安光电、海特高新、扬杰科技。
• 非上市公司：中国电子科技集团（13所、46所、55所等）。

技术与市场前景

• GaAs：随着5G和军工需求增长，GaAs功率放大器和射频开关器需求将持续上升，市场容量有望增长。
• SiC：具备优越的物理性能，将在电动汽车、工业控制等领域实现大规模应用。
• GaN：作为高性能半导体材料，将在5G通信、军工、新能源汽车等领域迎来爆发。

行业评级

• 半导体行业：看好

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