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中小盘研究团队：玻璃基板系列（一）——PSPI有望从面板走向先进封装

核心内容

本报告聚焦于玻璃基板技术的发展及其在先进封装领域的应用潜力，重点分析了PSPI（光刻聚酰亚胺）作为关键材料的前景。玻璃基板因其高平整度、低介电损耗、低热膨胀系数和尺寸稳定性，成为满足AI芯片对低翘曲、高带宽和精细互连需求的重要载体。随着京东方、三星电机等企业加速玻璃基板的产业化进程，PSPI在玻璃封装中的应用价值日益凸显。

主要观点

1. 玻璃基板的技术优势

• 物理特性优越：高平整度、低介电损耗、低热膨胀系数和尺寸稳定性，适用于大尺寸、高层数及高密度I/O封装。
• 工艺兼容性高：支持TGV（Through Glass Via）和RDL（Redistribution Layer）技术，满足先进封装对互连结构的高要求。
• 产业进展迅速：京东方已实现玻璃基板试验线通线，设计产能约1,000片/月；三星电机在世宗试验线生产样品，并与日韩企业合作推进量产。

2. PSPI的关键作用

• 兼具性能与光刻能力：PSPI在保留聚酰亚胺的耐热性、绝缘性、机械强度等特性的同时，具备光刻材料的图形化能力。
• 应用于玻璃封装：
  • 作为RDL层间的绝缘介质，通过光刻形成微孔、开口及线路窗口。
  • 用于TGV周边钝化，缓解因热膨胀系数差异导致的界面应力。
• 工艺简化优势：相较于传统绝缘材料（如层压、激光钻孔等），PSPI可直接进行光刻图形化，减少工艺环节，提升加工精度与效率。

3. 国内企业进展

• 奥来德：依托显示PSPI材料的技术积累，积极拓展至半导体先进封装领域。
• 产品布局：开发适配高层RDL重布线、芯片钝化缓冲层等应用场景的高性能PSPI材料。
• 技术验证：已完成关键指标测试，并与国内头部客户开展多轮技术对接与性能验证，验证方案已敲定，业务处于产业化稳步推进阶段。

关键信息

• 市场前景广阔：全球先进封装用PSPI市场处于快速增长期，东丽、旭化成、HDM等企业占据高端市场。
• 国产替代空间大：国内企业正加速追赶，特别是在高端PSPI材料领域具备较大替代潜力。
• 风险提示：
  • 玻璃基板产业化进度不及预期；
  • 客户验证进展不及预期。

受益标的

• 奥来德：作为国内PSPI材料龙头，技术积淀深厚，正加速向半导体先进封装领域延伸，具备显著的先发优势和国产替代潜力。

投资评级说明

• 证券评级：
  • 买入(Buy)：预计相对强于市场表现20%以上；
  • 增持(Outperform)：预计相对强于市场表现5%~20%；
  • 中性(Neutral)：预计相对市场表现在-5%~+5%之间波动；
  • 减持(Underperform)：预计相对弱于市场表现5%以下。
• 行业评级：
  • 看好(Overweight)：预计行业超越整体市场表现；
  • 中性(Neutral)：预计行业与整体市场表现基本持平；
  • 看淡(Underperform)：预计行业弱于整体市场表现。

法律声明

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总结

玻璃基板技术在显示和半导体先进封装领域展现出重要潜力，PSPI作为兼具聚酰亚胺性能与光刻能力的关键材料，有望在玻璃封装中发挥核心作用。京东方与三星等企业正加速产业化验证，而奥来德等国内企业也在积极布局，具备显著的国产替代机会。整体来看，该领域具备技术优势与市场增长空间，但需关注产业化进度与客户验证的不确定性。