20240913-东吴证券国际经纪-海外电子报告_日本封装基板行业呈现恢复趋势_中国台湾PCB产业链维持高景气_5页_621kb

北美PCB市场：24年7月北美PCB订单出货比BB值为099，出货量和订单量同比分别下滑212%和254%。IPC数据显示，24年4-7月北美PCB BBB值分别为106、095、095、099，未出现明确恢复信号。

日本PCB市场：2024年6月日本PCB整体产值为481亿日元，同比下滑54%。细分来看，硬板产值同比下滑75%，软板下滑73%，而封装基板产值同比下滑0.7%，呈现恢复态势。主要受益于英伟达AI服务器需求，24年1-6月封装基板ASP逐月回升，6月环比增长228%。出货面积稳步增长（6月同比增长53%），有望实现稳定增长。

台湾PCB产业链：2024年1-7月，台湾PCB制造、设备和材料厂商营收同比增长均达到10%以上，摆脱连续下滑趋势。各类产品（硬板、软板、设备、材料）营收同比均有显著增长，PCB产业链整体维持高景气。

投资建议：建议关注日本封装基板龙头Ibiden。投资风险包括半导体行业周期恢复不及预期、AI行业发展不及预期以及地缘政治风险。