20201013-中国银河国际证券-科技-其他_行业20财年三季度盈收理想_8页_920kb

报告摘要

中国科技行业三季度表现总结

核心内容概述

2020年三季度，中国科技行业整体表现良好，尤其在硬件和半导体领域，部分公司收入增长提速，但市场仍面临外部不确定性，如美国可能对其他硬件细分领域实施的制裁。此外，市场关注苹果和华为相关业务动态，尤其是华为出售荣耀品牌的可能性。

主要观点

市场情绪：尽管受到制裁影响，但市场情绪有所改善，尤其是由于中芯国际（SMIC）的制裁影响低于预期，以及对电源管理集成电路（PMIC）和安卓供应链的利好消息。
收入增长：在台湾上市的科技公司中，12个细分领域在9月份的收入同比增长高于8月份，包括材料和设备、晶圆、IC设计、LED、光通信、PCB、外壳、镜片、DRAM、组件、ODM和终端等。
苹果相关公司：苹果新iPhone的发布带动了部分供应链公司的增长，但市场仍需等待10月份的数据以评估iPhone 12的全部影响。部分苹果阵营公司如环旭电子（USI）和美律实业（Merry）表现优于同业。
华为与荣耀：华为订单减少对部分公司（如大立光）产生负面影响，市场对华为出售荣耀品牌的假设持开放态度，若实现将改变竞争格局。
投资主题：长期来看，“十四五”规划将提升中国硬件公司的信心，重点投资主题包括本地化、5G下游应用、新的无线标准（如UWB和WiFi-6）以及新材料和架构（如SiC、GaN和RICS-V）。
潜在风险：投资者需警惕表现出色的股票可能面临抛售压力，尤其是在苹果阵营和LCD领域。

关键信息

行业表现

香港和A股上市的硬件公司近一个月表现弱于台湾和韩国同业。
华虹半导体（1347.HK）、高伟电子（1415.HK）、比亚迪电子（285.HK）和TCL电子（1070.HK） 表现较好。
部分公司如ASPEED出现收入同比下降，可能是服务器出货量放缓的信号。

半导体细分领域

IC设计与晶圆代工：在9月表现强劲，主要受益于新iPhone的推出和PMIC需求的上升。
OSAT（封装测试）：增长放缓，但部分公司如ASE和King Yuan仍保持稳定增长。
材料与设备：部分公司如MarketTech受益于新材料测试订单，特别是SiC和GaN。
中芯国际（SMIC）：虽然受到制裁，但影响低于预期，**华虹半导体（1347.HK）**可能受益于PMIC供应紧张。

光通信与显示

光通信：继续表现出色，市场预期400G产品将带来更好增长。
TCL科技（000100.CH）和TCL电子（1070.HK）：显示相关公司表现良好，与行业趋势一致。
LCD面板：平均售价（ASP）可能已达到峰值，部分公司如**YOFC（6869.HK）**可能面临盈利压力。

PCB与ODM

PCB：9月收入同比增长加快，**技嘉科技（Gigabyte）**继续领先。
PC ODM：**宏碁（Acer）和华硕（Asustek）**增长放缓，但整体仍保持韧性。
仁宝（Compal）、纬创（Wistron）和和硕（Pegatron）：9月收入同比下降，符合预期。
KBL和KBC：可能成为PCB领域的代表。

市场展望

长期投资主题包括本地化、5G应用、新无线标准和新材料。
投资者需关注苹果阵营和LCD公司的潜在抛售压力。
华为出售荣耀品牌的假设可能对市场格局产生影响。

总结

三季度，中国科技行业在硬件和半导体领域表现强劲，受益于新iPhone的推出、PMIC需求增长以及安卓供应链的积极发展。尽管面临外部制裁风险，但市场情绪总体向好，部分公司如华虹半导体、高伟电子和TCL电子表现突出。同时，投资者需警惕苹果阵营和LCD领域的潜在抛售压力，并关注华为出售荣耀品牌的可能影响。长期来看，行业将继续聚焦于本地化、5G应用、新无线标准和新材料等投资主题。

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