深度报告-20231209-国金证券-新材料行业研究_AI算力以及5.5G演进_带动高频高速材料发展_21页_2mb

AI与5G驱动电子树脂及LCP材料需求增长

核心逻辑概述

1. AI服务器升级推动覆铜板需求

   • AI服务器对高速覆铜板（M6+及以上）需求激增，核心材料为 双马BMI树脂 和 PPO树脂，分别占覆铜板成本25-30%。
   • 根据IDC数据，2023-2025年全球AI服务器出货量预计从46万增至164万台，带动双马BMI需求量从837吨增至2607吨，PPO需求量从2155吨增至5233吨。

2. 5G/5.5G演进促进LCP材料应用

   • LCP材料（液晶聚合物）具备低介电损耗和柔性特性，适用于高频天线与PCB，满足毫米波基站和高速通信需求。
   • 5G向5.5G演进中，高频段（如24GHz及以上）需更低介质损耗材料，LCP具备相较传统材料的竞争优势，潜在市场规模快速增长。

3. 产业链受益企业与风险提示

   • 东材科技：双马BMI树脂全球龙头，产能覆盖高性能环氧树脂与酚醛树脂。
   • 普利特：掌握LCP全产业链技术，2024年产能提升至2000吨树脂聚合能力，受益于5G高频材料需求。
   • 圣泉集团：PPO树脂扩产至1000吨，巩固在高速覆铜板领域的供应商地位。
   • 风险：原材料价格波动、需求不及预期、技术验证滞后的全球化供应链风险。

数据关键节点

• 覆铜板需求驱动：PCIe5.0服务器标配M6+覆铜板，层数从12层增至16-20层，树脂用量提升约70%。
• LCP材料需求：毫米波基站推动天线向LCP传输线迁移，预计2026年单台旗舰手机UWB天线数量增至3个，促进LCP天线普及。
• 市场规模预测：2023-2026年高速树脂需求复合增长率超40%，LCP材料因5G演进而成为高频通信材料关键替代方向。

投资建议

• 重点推荐 东材科技 与 普利特，把握AI服务器与5G高频材料需求红利。
• 初步建议 圣泉集团 密切关注PPO树脂放量，受益于国产替代进程。
• 风险控制：需警惕半导体周期波动及核心供应商认证周期延长带来的不确定性。