深度报告-20210107-华创证券-北方华创-002371.SZ-深度研究报告_行业周期上行+份额有望提升_IC设备龙头迈入发展新征程_31页_2mb

北方华创深度研究报告总结

核心内容

北方华创（002371）作为国内领先的半导体设备制造商，正受益于全球半导体设备景气周期上行和国产替代加速的双重机遇。公司产品线覆盖刻蚀、PVD、CVD、氧化、清洗等关键工艺环节，是国内产品线最齐全的厂商之一。随着下游客户如中芯国际、长江存储、合肥长鑫、隆基股份等的扩产和国产设备采购意愿增强，公司业绩有望持续增长。

主要观点

• 行业周期上行：全球半导体设备销售额自2020年Q2开始回暖，预计2021年将达668亿美元，同比增长9.8%；中国市场销售额预计达160亿美元，同比增长29%。
• 国产替代加速：海思及中芯国际事件凸显半导体设备国产化的战略意义，国内客户采购意愿强烈，北方华创在成熟制程设备和先进制程设备领域均取得突破。
• 公司成长性显著：2020年公司营收及利润快速增长，2021年盈利预测为812百万，净利率达28.55%。公司研发投入持续增加，2019年达11.37亿元，推动技术水平不断提升。
• 市场空间广阔：随着5G、新能源等领域需求增长，中国大陆半导体设备市场快速扩张，2020年Q3销售额达56.2亿美元，占全球市场份额29%。未来国产设备厂商有望显著提升市场份额。

关键信息

财务预测

投资评级与目标价

• 投资评级：强推（首次覆盖）
• 目标价：276.50元
• 当前价：190.54元

风险提示

• 中美贸易谈判反复，引发不确定性
• 新设备研发存在不确定性
• 核心技术人才流失风险

公司战略与市场地位

• 公司为国有控股企业，股权结构相对集中，实际控制人北京电控持有46.36%股份。
• 2020年公司向441名激励对象授予895.5万股，包括股票期权和限制性股票，有助于稳定人才。
• 公司已进入中芯国际、长江存储、合肥长鑫、隆基股份等主要客户供应链，市场占有率持续提升。

产品布局与技术突破

• 半导体装备：覆盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、扩散炉、清洗机及MFC等7大类，应用于集成电路、先进封装、功率半导体等领域。
• 真空装备：包括热处理设备、晶体生长设备等，已为国际单晶硅片标杆企业提供数千台设备。
• 新能源锂电装备：为锂离子电池制造提供关键设备，如浆料制备系统、真空搅拌机、涂布机等。
• 电子元器件：应用于航空航天、精密仪器仪表等高精尖领域，盈利能力较强。
• 技术突破：公司在28nm制程设备已实现产业化，14nm设备已进入验证阶段，5nm/7nm设备正在研发中。

国内半导体设备市场发展

• 中国大陆半导体设备市场快速增长，2020年Q3销售额达56.2亿美元，同比增长63.4%，占全球市场份额29%。
• 5G、新能源汽车等终端需求带动半导体行业快速发展，2020年我国5G手机出货量达1.44亿部，新能源汽车销量全球占比超50%。
• 国产替代趋势明显，2018年国内半导体设备自给率约13%，未来提升空间巨大。

行业趋势与竞争格局

• 全球半导体设备市场高度集中，前五大厂商市场份额超60%。北方华创在刻蚀、薄膜沉积等领域已具备较强竞争力。
• 光刻机技术发展迅速，ASML为全球唯一能生产EUV光刻机的厂商，占据全球市场份额超60%。
• 刻蚀设备、薄膜沉积设备为晶圆制造设备中最重要的三类，其中刻蚀设备2018年全球市场规模达115.48亿美元，CVD设备市场份额最高。

未来展望

• 随着成熟制程设备需求增长和先进制程设备研发进展，公司有望实现业绩显著增长。
• 中国大陆晶圆厂加速扩建，2021年12寸Fab厂扩产规模超200K，带动设备需求。
• 公司在关键工艺环节具备较强竞争力，有望成为国产半导体设备替代的核心力量。

图表目录

• 图表1：公司发展历程情况
• 图表2：公司2019年主营业务情况
• 图表3：公司在长江存储中标情况梳理
• 图表4：公司与隆基股份签订的重大销售合同情况
• 图表5：公司股权结构情况
• 图表6：公司2020年激励计划分配情况
• 图表7：公司营收及归母净利润情况
• 图表8：公司毛利率及归母净利率水平
• 图表9：公司营收分产品情况
• 图表10：公司分产品的净利率情况
• 图表11：公司期间费用率情况
• 图表12：公司研发投入及资本化比例
• 图表13：公司经营/投资活动产生的现金流量净额
• 图表14：公司存货情况
• 图表15：全球半导体设备销售额及增速
• 图表16：全球半导体设备分应用领域销售额占比
• 图表17：全球半导体设备分地区销售额
• 图表18：中国大陆半导体设备销售额
• 图表19：2018年全球/中国大陆半导体设备市场份额
• 图表20：全球前十大半导体设备供应商市场份额
• 图表21：全球半导体设备细分市场品牌竞争格局
• 图表22：光刻机发展历程情况
• 图表23：全球光刻机销售数量情况
• 图表24：2019年全球光刻机销售数量情况
• 图表25：全球刻蚀设备市场规模及预测
• 图表26：刻蚀设备按照工艺划分情况
• 图表27：各类设备在晶圆产线中的价值占比
• 图表28：不同制程所需使用的刻蚀次数
• 图表29：2019年全球刻蚀设备市场品牌竞争格局
• 图表30：三种半导体薄膜沉积工艺比较
• 图表31：全球薄膜沉积设备市场规模及增速
• 图表32：2019年全球半导体薄膜沉积设备市场格局
• 图表33：薄膜沉积设备品牌竞争格局分析
• 图表34：中国市场5G手机出货量及占比情况
• 图表35：全球5G智能手机出货量预测
• 图表36：中国新能源汽车销量及渗透率
• 图表37：2015-2019年中国新能源车销量及占比
• 图表38：2014-2020年中国半导体销售额及增速
• 图表39：全球半导体分地区销售额情况
• 图表40：不同技术所需要的制造设备支出情况
• 图表41：全球半导体制造商的先进制程情况
• 图表42：2020Q3全球前十晶圆代工厂营收
• 图表43：中芯国际收入按技术节点划分占比情况
• 图表44：每5万片晶圆产能的设备投资
• 图表45：全球半导体产业区域转移发展历程
• 图表46：中国大陆半导体设备销售额及占比
• 图表47：中国主要本土晶圆厂设备国产化情况
• 图表48：中国刻蚀设备相关领先企业技术进展情况
• 图表49：中国薄膜沉积设备相关领先企业技术进展情况
• 图表50：半导体行业整体框架
• 图表51：不同工艺半导体设备厂商份额分布
• 图表52：公司研发人员数量及占比情况
• 图表53：公司研发投入及占比情况