20240622-国联证券-电子6月周专题_Bumping是先进封装技术的重要基础_10页_718kb

总结

1. Bumping技术的重要性和基础

Bumping技术是先进封装技术的核心组成部分，用于在晶圆上制作金属凸块，实现芯片与基板间的电气互连。它作为倒装芯片（FC）、扇出型（FO）封装等先进封装结构的基础，支撑了包括三维立体封装（3D）在内的多项封装工艺发展。

2. 市场分析

根据Yole数据，全球先进封装芯片出货量从2022年的581亿颗增长到2027年的781亿颗，复合年增长率（CAGR）达49%。其中，FC芯片出货量占比从约24%提升至28%，CAGR高达84%。Bumping市场规模因此有望快速增长，受益于FC芯片需求的增加。

3. 设备投资机会

Bumping工艺涉及溅射、光刻、电镀、刻蚀和回流等步骤，需高精度设备。国内企业如芯源微、盛美上海、华海清科等在设备国产化方面进展迅速，包括光刻机、电镀设备和刻蚀设备等，性能已满足大部分封装需求。随着先进封装需求扩张，设备投资需求激增。

4. 投资建议

建议关注先进封装设备和材料相关公司，如芯源微、雅克科技、中芯国际、长电科技等。叠加AI硬件发展和半导体复苏周期，投资机会包括AI终端产品推出、换机周期和消费电子回暖。风险包括研发不及预期、设备量产滞后和市场需求不足。

5. 风险提示

潜在风险包括先进封装技术在研发和量产环节进展缓慢，影响产业化和设备市场。若需求不及预期，将对产业链造成不利影响。（字数统计：458）