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北京君正集成电路股份有限公司2021年年度报告总结

核心内容概览

北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）在2021年实现了显著的业绩增长，营业收入达到52.74亿元，同比增长143.07%；归属于上市公司股东的净利润达到9.26亿元，同比增长1165.27%。公司通过技术创新和市场拓展，在多个领域取得了突破性进展。

主要观点

1. 行业发展趋势

• 全球集成电路市场：2021年全球半导体销售达到5559亿美元，同比增长26.2%。中国集成电路产业销售额突破万亿元，同比增长18.2%，其中设计业增长19.6%，制造业增长24.1%，封装测试业增长10.1%。
• 新兴技术推动：5G、物联网、大数据、云计算和人工智能等技术的快速发展，为集成电路产业带来新的增长机遇。
• 市场需求变化：市场需求增长带动芯片设计公司销售上升，但供应链紧张导致生产周期延长和成本上升，给公司带来一定挑战。

2. 公司业务与市场表现

• 主要产品线：公司主要产品包括微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片。
• 市场表现：
  • 微处理器芯片：同比增长60.59%。
  • 智能视频芯片：同比增长236.04%，成为公司收入增长的重要来源。
  • 存储芯片：同比增长135.63%，其中DRAM产品占最大收入来源。
  • 模拟与互联芯片：同比增长120.11%。
• 国际化布局：公司产品广泛应用于汽车电子、工业制造、医疗设备、通信设备及消费电子等领域，且在海外市场表现突出，境外收入占比达83.78%。

3. 技术与产品优势

• 核心技术：公司在嵌入式CPU、视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI算法、存储器、模拟与互联等技术领域形成多项自主知识产权。
• 产品优势：
  • 自主可控：核心技术均为自主研发，不依赖第三方厂商。
  • 高性价比：降低授权费用，优化产品设计。
  • 高性能、低功耗：满足市场需求，提升产品竞争力。
  • 高品质、高可靠性：尤其在车规级市场表现突出。

4. 公司战略与经营计划

• 发展战略：持续加大计算技术、AI相关技术、存储器技术、模拟技术和互联技术的研发投入，推动公司成为国内领先、具有国际竞争力的集成电路设计企业。
• 2022年经营计划：加强市场推广、客户拓展、供应链管理，同时推进合肥二期研发楼建设，强化产业投资布局，拓展与上游供应链的合作。

关键信息

1. 财务指标

2. 非经常性损益

3. 主要产品销售情况

4. 重要事项

• 利润分配预案：以481,569,911股为基数，每10股派发1.90元现金红利。
• 重大资产重组：公司通过发行股份及支付现金方式收购北京矽成59.99%股权、上海承裕100%财产份额，并募集配套资金13.07亿元。
• 研发投入：公司持续加大研发投入，推进RISC-V架构芯片和AI相关技术的研发，提升产品竞争力。
• 供应链管理：面对全球供应链紧张，公司加强供应链管理，合理规划生产，努力缓解供货压力。
• 全球化布局：公司在全球多个国家和地区设有分支机构，市场和客户遍布全球，具备全球化视野和资源。

5. 风险与应对措施

公司面临的产品开发风险、市场拓展风险、新技术研发风险、毛利率下降风险等，已通过加大研发投入、加强市场推广、优化成本控制等措施积极应对。

结论

2021年，北京君正集成电路股份有限公司在市场需求旺盛的推动下，实现了营业收入和净利润的大幅增长，同时在技术、产品、市场和供应链等方面取得显著进展。公司将继续坚持自主创新，加强技术与产品布局，积极应对行业挑战，推动长期稳定发展。