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报告摘要

君正股份(3223.HK) IPO 点评总结

核心内容

君正股份（3223.HK）是一家采用Fabless模式的“存储+计算+模拟”芯片设计公司，产品应用于汽车电子、工业医疗、AIoT及智能安防等领域。公司已于2011年在深交所创业板上市（300223.SZ），此次为A+H两地上市。

主要观点

业务结构：公司三大产品线在2025年的收入占比分别为存储芯片61.4%、计算芯片27.3%、模拟芯片10.7%。
市场地位：在利基型DRAM市场全球第七（中国大陆第二）、SRAM市场全球第二（中国大陆第一）、NOR Flash市场全球第七（中国大陆第三）、IP-Cam SoC市场全球第二。
财务表现：2023-2025年收入分别为45.31亿元、42.13亿元、47.41亿元，净利润分别为5.16亿元、3.64亿元、3.75亿元，经调整净利润分别为5.16亿元、4.09亿元、4.31亿元。
2026Q1业绩反转：收入同比+47.1%，毛利率升至42.6%，净利润同比+334.6%，显示公司已进入存储涨价周期。
IPO信息：发行价上限102.80港元，发行股数31.29百万股，绿鞋后最大发行35.98百万股，H股市值约32.16亿港元，总市值约529.37亿港元，对应备考市净率3.82倍。
基石投资者：共引入11名基石投资者，合计认购约15.03亿港元，占基础发行46.74%。
募集资金用途：约31.41亿港元，其中50%用于产品线技术创新与开发，25%用于战略投资与收购，15%用于扩展销售网络，10%用于营运资金及一般用途。

关键信息

产品线与市场份额

存储芯片：DRAM（29.8%）、Flash（23.1%）、SRAM（8.5%）
计算芯片：智能视觉SoC（21.1%）、嵌入式MPU（6.2%）
模拟芯片：LED驱动（10.3%）、Combo（0.4%）

市场规模与增长

全球半导体市场规模预计2030年达11,036亿美元。
利基存储芯片市场2025年规模158亿美元，预计2030年达295亿美元。
中国模拟芯片市场预计2030年达534亿美元。

财务健康状况

2025年末现金及现金等价物40.87亿元，净资产124.89亿元，资产负债表极其稳健。
2026H1预计归母净利不少于10.79亿元，全年预计不少于21.58亿元。

风险与挑战

周期性风险：业绩高度依赖存储价格波动，存在“周期顶部定价”风险。
供应链风险：对晶圆代工产能依赖度高，原材料短缺可能推高成本并影响交付。
客户集中度风险：前五大客户销售占比仍超50%，存在客户依赖风险。

投资建议

发行价折人民币约88.99元，较A股折让约42.7%，安全边际较厚。
综合行业景气度、龙头地位、财务增长及A/H折价，给予IPO专用评分6.3分，建议投资者考虑融资认购。

招股信息概览

项目	数值
上市日期	2026/8/25
发行价范围（港元）	不超过102.80
发行股数（绿鞋前，百万股）	31.29
香港公开发售占比	10%
最高回拨后股数占比	15%
发行后股本（绿鞋前，百万股）	514.95
集资金额（绿鞋前，亿港元）	32.16
发行后市值（绿鞋前，亿港元）	529.37
备考每股有形资产净值（港元）	26.93
备考市净率（倍）	3.82
保荐人	国泰海通、国泰君安国际
账簿管理人	国泰海通、国泰君安国际、华泰国际、平安证券(香港)、老虎证券、浙商国际、富途证券
会计师	信永中和

投资者注意事项

公司评级体系：买入、增持、中性、减持、卖出。
免责声明：本报告仅供参考，不构成投资建议，投资有风险，需谨慎对待。
规范性披露：分析师未担任公司董事或高级职员，且无财务权益。
利益冲突：国投证券国际可能与公司存在业务往来，投资者需注意潜在利益冲突。

总结

君正股份作为“存储+计算+模拟”全平台芯片设计龙头，凭借在SRAM和IP-Cam SoC市场的领先地位，具备稳定的现金流基础。2026年一季度业绩显著反转，显示公司已进入存储涨价周期。尽管存在周期性、供应链及客户集中度等风险，但其稳健的资产负债表和A/H折价提供了较大的安全边际，建议投资者关注其IPO机会。

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