电子行业:需求错配+供给瓶颈+资源倾斜,汽车缺芯有望2021Q2开始改善-20210512-五矿证券-20页_1mb
报告摘要
汽车缺芯问题分析总结
核心内容
2021年Q1以来,汽车芯片短缺问题严重,导致大量车企停产或减产,全球汽车产量预计减少200-450万辆。此次缺芯现象主要由需求错配、供给瓶颈及资源倾斜等多重因素共同导致,预计2021Q2开始改善,2021Q4恢复至疫情前水平。
主要观点
- 需求端:汽车“新四化”推动单车芯片量价齐升,新能源车渗透率及单车芯片用量不断提升。同时,疫情导致消费电子需求激增,芯片产能被抢占。
- 供给端:车规级芯片生产要求高、开发周期长,技术被西方厂商垄断,MCU生产集中于台积电。8英寸晶圆厂扩产意愿不强,Foundry厂优先满足高端制程需求,加上天灾人祸影响,导致产能供给不足。
- 改善预期:随着台积电等Foundry厂向汽车芯片倾斜产能,以及汽车芯片供应商扩产,芯片短缺问题有望逐步缓解。
关键信息
1. 汽车芯片短缺现状
- 车企停产/减产情况:大众、奔驰、丰田、通用、蔚来、福特、奥迪、斯巴鲁、戴姆勒等多家车企因芯片短缺宣布停产或减产。
- 影响规模:Bernstein Research预计2021年全球汽车产量减少200-450万辆,AlixPartners预计2021年全球汽车行业收入减少606亿美元。
2. 汽车芯片行业规模
- 全球汽车半导体市场:2012年以来持续增长,2018年达420亿美元,预计2026年将达676亿美元。
- 中国汽车半导体市场:2012年为39.7亿美元,2019年达87.8亿美元。
3. 芯片种类与需求
- 主要芯片类型:MCU、功率器件、传感器、其他芯片(如存储、电源管理、射频、GPU/ASIC/FPGA/AI芯片)。
- MCU需求最突出:传统燃油车中MCU价值占比最高(23%),在纯电动车中占比为11%。2020年传统汽车MCU平均用量70颗以上,智能汽车有望超过300颗。
4. 芯片供需失衡原因
- 需求端:新能源车销量增长迅速,2020年全球电动车销量310万辆,同比增长39%;疫情导致消费电子需求激增,芯片产能被抢占。
- 供给端:车规级芯片要求高,开发周期长,技术被欧美日厂商垄断,MCU主要由台积电代工。8英寸晶圆厂扩产意愿低,Foundry厂优先满足高端制程需求。天灾人祸(如地震、暴风雪、停电)也影响了产能供给。
5. 产能倾斜与改善预期
- 台积电:计划投资28.87亿美元,新增南京厂28nm制程产能4万片/月,2021年下半年开始量产。
- 其他厂商:博世、英飞凌等也在扩产,预计2021年末或Q3投产,缓解芯片短缺问题。
- 改善时间表:2021Q2起芯片短缺问题有望改善,2021Q4恢复至疫情前水平。
6. 投资建议
- 推荐公司:兆易创新(603986.SH)、斯达半导(603290.SH)。
- 兆易创新:
- 业务涵盖存储器(NOR Flash、NAND Flash、DRAM)、MCU及传感器。
- 2020年营收45.0亿元,同比增长40.4%;归母净利润8.8亿元,同比增长45.1%。
- 技术已达到65nm和55nm主流水平,未来布局汽车电子及物联网。
- 斯达半导:
- 国内IGBT行业领军企业,2019年全球市场占有率2.5%。
- 业务涵盖新能源汽车、工业控制、家电等领域。
- 2020年营收9.6亿元,同比增长23.6%;归母净利润1.8亿元,同比增长33.6%。
风险提示
- 晶圆厂和Foundry厂扩产不及预期;
- 新能源车渗透率超预期,汽车需求增长超预期;
- 全球新冠疫情加剧。
总结
汽车芯片短缺问题由需求错配、供给瓶颈及资源倾斜共同导致,短期内难以解决。随着产能逐步释放,预计2021Q2起有所缓解,2021Q4恢复至疫情前水平。新能源车的发展将持续推动芯片需求,但芯片产能瓶颈仍存在,未来汽车芯片行业将经历逐步扩产和供需匹配的过程。建议关注兆易创新和斯达半导,以把握行业发展趋势和投资机会。
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