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中原证券晨会聚焦行业报告（20230801）

报告导读

✅ 2023年6月国内制造业PMI为49.3%，较上月上升0.3个百分点
✅ 房地产去化周期或将缩减，二套房首付比例下调
✅ 半导体行业价格触底企稳，一体代工模式再落地
✅ AI与算力核心链再迎SoC级爆发周期

主要观点

▶️ 宏观政策持续发力提振信心

✅ 政治局会议释放重要信号：明确提出调整优化房地产政策、活跃资本市场
✅ 国家发改委落地政策端：推进消费品以旧换新、优化限购政策
✅ 证监会出手稳定资本市场：将推动消费基础设施等领域新类型公募REITs

▶️ 光伏持续走强，向上突破有支撑

✅ 全球市场供需两旺背景，硅料价格触底反弹，拉低组件降价幅度
✅ TOPCon技术制程产业化快速推进，一体化产业链仍具优势
✅ 2023上半年装机量增长明确，下半年海外政策持续催化

▶️ 半导体行业价格边际趋稳

✅ 存储芯片报价明显企稳，DDR3现货价跌破上轮周期底部
✅ 美光、SK海力士下调产能、减少产出释放需求端正向信号
✅ AI训练算力需求爆发，预计GPU芯片、高速光模块需求旺盛

▶️ AI与算力核心链再迎SoC级空间

✅ ChatGPT升级至GPT-4标志着算法端进入量级跨越阶段
✅ 公有云平台投资重心逐步转向AI算力基础设施
✅ 国产GPU芯片在性能指标、算力环节仍具不可替代性

行业重点跟踪

➜ 光伏板块

✅ 周涨幅达0.87%，行业估值处历史低位（PE-TTM约1.56倍）
✅ TOPCon、HJT两款新技术技术迭代在进行中，量产转换速度关键

➜ 半导体板块

✅ 环比市场表现分化，消费类终端需求仍偏弱，汽车电子、工控加紧布局
✅ 应对美光REIT审查事件，国内存储芯片自主化进程提速

➜ AI算力基础设施

✅ 光模块800G全面预商用，英伟达AI芯片实际使用负荷超90%
✅ 算效模型与训练框架差异成为竞争核心，头部厂商具备料劵优势

下行风险提示

⚠️ 重点风险因素

• 地缘供应再平衡：中东芯片联盟升级可能影响半导体供应链安全等级
• 日本IDM 2.0版落地：对化合物半导体进口替代形成制约
• 全球滞涨螺旋：法、德各国CPI环比进入高位粘性

投资机会

🔥 核心板块聚焦

• 消费科技：文件打印设备+数字发票系统
• 智能制造：国产减速机与工业视觉系统
• 管网改造链：新型电力电缆+储能配套系统

权威声明

🔍 关注指标

• ✔️ 商务总局百家商贸企业指数
• ✔️ 跨境支付可信产业监测
• ✔️ 地方性REITs落地量化考核

以上数据请参考最新报告获取完整内容

：P > 本报告内容仅供专业投资者参考，非投资建议。