AI系列专题报告（七）测试系统_AI芯片带来测试新需求_国产化水平待进一步提升_31页_1mb

AI芯片测试系统专题报告总结

随着AI技术的快速发展，AI算力芯片及其配套的HBM内存技术对半导体后道测试提出了新的更高要求。AI芯片结构复杂、使用先进制程，导致测试时间延长、精度要求提高；同时，HBM采用多层堆叠结构，需引入全新KGSD测试方式。全球测试设备市场由泰瑞达、爱德万等海外厂商主导，2021年其合计市占率高达67%，而国内厂商如长川科技、华峰测控、金海通、精智达、和林微纳正积极拓展。

国内后道测试设备国产化水平仍有较大提升空间。根据数据，预计2025年国内存储测试机国产化率仅8%，2027年SOC测试机国产化率仅9%。主要厂商中，长川科技拥有全系列后道测试设备，华峰测控的STS8600进入客户验证，金海通专注分选机，精智达在存储测试领域取得突破，和林微纳成为英伟达探针供应商。

投资建议方面，随着AI芯片国产化进程加速及测试需求增加，叠加进口替代空间，国内半导体测试设备厂商有望迎来发展机遇。建议关注长川科技、华峰测控、金海通、精智达、和林微纳。风险包括技术开发不及预期、下游需求放缓及美国科技制裁等。