深度报告-20260915-国盛证券有限责任公司-豪威集团-603501.SH-CIS向智驾与新兴迁徙_模拟借AI光通信打开第二曲线_22页_1mb

豪威集团（603501.SH）总结

核心内容

豪威集团（603501.SH）作为国内CIS（CMOS图像传感器）行业龙头，正积极拓展新兴应用场景，包括智驾、机器人、端侧AI等，并在光通信与AI算力基础设施领域布局，推动业务多元化发展。公司依托高动态范围、近红外成像及全局快门等核心技术，持续优化产品结构，提升竞争力。

主要观点

1. CIS 业务拓展与升级

• 新兴应用增长：运动相机、机器人、端侧AI等新兴应用带动CIS需求由影像记录向环境感知与智能交互延伸，推动CIS用量与性能升级。
• 2026上半年数据：
  • 图像传感器业务收入17.26亿元，同比增长47.12%；
  • 专业影像终端增长53.36%，机器视觉与机器人增长71.15%。
• 汽车CIS市场：全球乘用车平均CIS搭载量预计由2024年的3.4颗增至2029年的8颗，叠加800万像素、HDR及功能安全要求升级，推动汽车CIS量价齐升。
• 手机CIS市场：高端手机销量逆势增长5%，2亿像素向主摄与多摄场景延伸，OVBOD产品实现108dB原生动态范围，有望带动产品结构优化。

2. 光通信与AI算力基础设施

• 光通信业务进展：AI算力集群建设推动800G、1.6T高速光模块需求扩张，豪威光通信AI业务收入占模拟解决方案业务的9%，并已实现客户量产导入。
• 光模块市场前景：LightCounting预计2026年AI集群用以太网光收发模块及CPO销售额约260亿美元，高于2025年的165亿美元。
• 国产替代机遇：中国厂商在光模块制造环节具备规模优势，随着光模块厂商全球份额提升，上游高速模拟芯片本土配套需求显现。

3. 产能布局与供应链保障

• 晶圆制造与光掩膜投资：公司拟合计投资12亿元，分别向荣芯半导体增资10亿元、睿晶半导体增资2亿元，持股比例分别为5.88%与5.13%。
• 荣芯半导体：专注于12英寸特色工艺平台，与豪威CIS及模拟产品高度契合，有助于加强产能配套与工艺联合开发。
• 睿晶半导体：光掩膜业务有助于提升研发验证效率，优化开发成本，完善从设计验证到量产交付的协作体系。

关键信息

1. CIS 业务

• 应用场景拓展：专业影像终端、机器人、端侧AI等新兴应用带动CIS需求增长。
• 技术优势：高动态范围、近红外成像、全局快门等技术推动产品升级。
• 汽车CIS：2024年豪威、安森美、索尼占据全球汽车CIS市场前三，豪威位列第一。
• 手机CIS：高端手机销量增长带动2亿像素产品需求，OVBOD产品具备竞争优势。

2. 光通信与AI算力

• 需求增长：AI算力集群推动高速光模块需求扩张，光通信器件市场规模预计增长。
• 本土配套：中国厂商在光模块制造环节具备优势，豪威光通信AI业务已实现量产导入。

3. 产能与成本

• 晶圆代工涨价：AI需求挤占8英寸产能，推动晶圆代工价格上涨，部分厂商上调价格5%—20%。
• 国内厂商布局：豪威通过参股荣芯与睿晶，强化晶圆制造与光掩膜环节的供应链保障。

4. 盈利预测与估值

• 营收与利润预测：
  • 2026年营收311.4亿元，同比增长7.9%；
  • 归母净利润40.8亿元，同比增长0.8%；
  • 2027年营收372.8亿元，同比增长19.7%；
  • 归母净利润55.2亿元，同比增长35.3%。
• 估值分析：公司当前估值显著低于可比公司，具备投资价值，维持“买入”评级。

业务结构与增长点

风险提示

• 下游需求不及预期；
• 产品推广不及预期；
• 技术研发不及预期。

作者信息

• 分析师：佘凌星、朱迪
• 执业证书编号：S0680525010004、S0680525100002
• 邮箱：shelingxing1@gszq.com、zhudi@gszq.com

股票信息

总结

豪威集团在CIS领域持续拓展新兴应用，推动业务结构优化，同时布局光通信与AI算力基础设施，提升技术壁垒与市场竞争力。公司通过参股晶圆制造与光掩膜企业，强化供应链保障与技术协同，提升产品交付效率与研发能力。尽管2026年上半年汽车及消费电子业务收入有所下滑，但汽车视觉配置升级与手机高端化为高性能CIS提供结构性需求。公司未来发展前景良好，维持“买入”评级。