20220126-德邦证券-电子_联电21Q4业绩交流会点评_半导体供需持续紧张_5G_汽车_AIoT需求旺盛__3页_308kb

电子行业研究报告总结

核心内容概述

本报告由德邦证券电子行业分析师陈海进与王俊之共同撰写，研究助理为叶晨灿。报告主要聚焦于半导体行业的发展趋势及联电21Q4业绩表现，结合市场环境与行业动态，提出投资建议与风险提示。

主要观点

1. 半导体市场持续增长

• 行业趋势：5G、电动车、AIoT等领域的快速发展，将带动半导体市场需求持续增长。
• 晶圆代工行业：预计2022年晶圆代工行业规模将增长约20%，而联电预计其总产能将同比增长约6%-10%。
• 28nm工艺：作为多种应用的“甜蜜点”，28nm工艺在OLED驱动、ISP、WiFi6、非挥发存储芯片等领域需求旺盛，具有更高的性价比。

2. 联电21Q4业绩表现

• 营收与毛利率：2021年第四季度营收为591亿新台币（21.4亿美元），环比增长5.7%；毛利率为39.1%，环比上升2.3个百分点。
• 全年表现：2021年全年营收增长20.5%（以美元计增长约26%-27%），毛利率同比增加11.7个百分点，ASP（平均销售价格）上涨约15%，其中21Q4涨幅超过3%。
• 28nm业务增长：2021年28nm业务收入同比增长75%，成为ASP上涨的主要驱动因素。

3. 产能扩张与资本开支

• 资本开支增长：联电2021年资本开支为18亿美元，2022年计划增至30亿美元，同比增长60%。
• 产能上线时间：12A厂P5的10K月产能预计2022Q2上线，P6的27.5K月产能预计2023Q2上线；12X厂P1和12A厂P6的扩产计划将在2024Q2逐步展开。
• 设备交期影响：由于设备交付延迟，部分资本开支从2021年延后至2022年，可能影响产能扩张进度。

关键信息

投资建议

• 受益标的：建议关注受益于半导体市场增长和国产替代趋势的公司，包括华虹半导体。
• AloT赛道：AloT（人工智能物联网）作为长期增长赛道，将带动半导体需求持续增长，建议关注相关设计公司，如晶晨股份、瑞芯微、恒玄科技、全志科技。
• 半导体设备厂商：随着晶圆厂大幅增加资本开支，国内设备厂商将迎来发展机遇，建议关注北方华创、芯源微、中微公司、至纯科技、盛美上海、长川科技、华峰测控、万业企业等。

风险提示

• 需求不及预期：半导体下游需求可能未达预期，影响整体市场表现。
• 国际贸易风险：国际贸易环境变化可能对行业造成不确定性。
• 研发风险：研发投入过大可能带来资金压力或研发进度不及预期的风险。

分析师与研究助理简介

• 陈海进：德邦证券电子行业首席分析师，6年以上电子行业研究经验，曾任职于民生证券、方正证券、中欧基金等，南开大学国际经济研究院硕士。
• 王俊之：德邦证券电子行业分析师，北京大学国家发展研究院（CCER）金融学硕士，曾任职于安信证券研究中心，2021年2月加入德邦证券研究所，关注功率半导体、模拟半导体、半导体设备、材料及光通信器件等领域。
• 叶晨灿：德邦证券电子行业研究助理，北京大学能源系硕士、物理学本科，2021年3月加入德邦证券，主要覆盖半导体设计、制造及封测相关板块。

投资评级说明

• 股票投资评级：

  • 买入：相对强于市场表现20%以上；
  • 增持：相对强于市场表现5%~20%；
  • 中性：相对市场表现在-5%~+5%之间波动；
  • 减持：相对弱于市场表现5%以下。

• 行业投资评级：

  • 优于大市：预期行业整体回报高于基准指数整体水平10%以上；
  • 中性：预期行业整体回报介于基准指数整体水平-10%与10%之间；
  • 弱于大市：预期行业整体回报低于基准指数整体水平10%以下。

法律声明

本报告仅供德邦证券客户使用，不构成投资建议，也不承担因使用本报告内容而产生的任何责任。报告内容基于市场公开信息，不保证其准确性或完整性。未经授权，不得复制、转载或以其他方式使用本报告内容。