> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 计算机行业研究总结 ## 核心内容概述 本报告聚焦于2026年Q3海外算力行业加速发展的趋势，重点分析了英伟达、谷歌、OpenAI、AWS、Meta、微软等主要企业的算力硬件进展，并探讨了相关配套产业链（如机柜、PCB、光模块、液冷、电源、电容）的市场机遇与投资逻辑。同时，报告也对国内算力企业及大模型与云服务相关公司进行了标的推荐，并列出了潜在风险提示。 --- ## 主要观点 ### 1. 海外算力 Q3 迎来加速期 - **英伟达**：Vera Rubin 平台全面投产，Q3 启动客户出货。该平台集成六类全新芯片，AI 训练性能提升 3.5 倍，配套 HBM4 内存带宽翻倍。公司指引 2027 财年 Q1 收入达 780 亿美元，海外云厂商批量部署 Rubin 设备。 - **谷歌**：TPU v8 采用双芯片架构，分别用于训练和推理，2026 年 TPU 出货量预计达 332.5 万颗，领跑 ASIC 赛道。TPU v8 与 Ironwood 同步推进，下半年开启客户交付。 - **其他企业**：OpenAI、AWS、Meta、微软等均完成新一代自研 ASIC 迭代，2026 年下半年集中部署。 ### 2. 机柜、PCB 与光模块迎来价值重估 - **机柜**：Vera Rubin NVL144 采用全液冷模块化设计，取消传统线缆，使用中央 PCB 中板。预计 2026 年 Q3、Q4 开始规模化出货，工业富联作为首发代工厂受益。 - **PCB**：Rubin 代际中，PCB 价值量系统性提升，尤其是中板和网卡配套 PCB，单机柜 PCB 价值量暴涨 233%。高端材料如 M9 及以上板材持续涨价。 - **光模块**：1.6T 光模块成为放量主线，NPO 和 CPO 处于验证阶段，2027 年才是规模化采用节点。 ### 3. 液冷、电源与电容是功耗跃升驱动的同源主线 - **液冷**：100% 全液冷成为标配，价值量与渗透率同步上升。 - **电源**：800VDC 高压直流架构确立为下一代数据中心标准，单柜电源价值量显著提升。 - **电容**：储能层需求提升 20 倍，MLCC 板级去耦电容用量随功率密度同步增长，电容需求分层分化。 --- ## 关键信息 ### 出货节奏与增长预期 - **Rubin GPU**：2026 年出货量预计 570 万颗，2027 年将进入大规模部署阶段。 - **TPU v8**：预计 2026 年下半年开始交付，全年出货量达 332.5 万颗。 - **ASIC 出货量**：Counterpoint 预计 2028 年全球数据中心 AI ASIC 出货量将突破 1500 万颗，历史性超越 GPU 出货量。 ### 产业链受益环节 - **机柜**：液冷母排、冷板、管路、结构件、电源等核心零部件自供比例提升。 - **PCB**：高端覆铜板、低轮廓铜箔等材料短缺，带动 PCB 价值量提升。 - **光模块**：1.6T 光模块放量，光器件与连接器同步受益。 - **液冷与电源**：全液冷和 800VDC 架构推动散热与供电系统升级，成为数据中心建设新标准。 --- ## 相关标的推荐 ### 海外算力相关标的 - **电子制造**：东山精密、工业富联、胜宏科技、中际旭创、江海股份、中钨高新、蓝思科技、东阳光、光智科技、先导基电、火炬电子、三环集团、欧科亿、天孚通信、鼎泰高科、新易盛、领益智造、兆易创新、鹏鼎控股、唯科科技、海川智能、天岳先进、大普微、源杰科技、麦格米特、景旺电子、英维克、京东方等。 - **半导体与存储**：英特尔、SK 海力士、Lumentum、闪迪、铠侠、美光等。 ### 国内算力相关标的 - **AI 芯片与服务器**：寒武纪、海光信息、中芯国际、华虹半导体、摩尔线程、天数智芯、沐曦股份、壁仞科技、协创数据、华丰科技、杰华特、中科曙光、浪潮信息、利扬芯片、胜蓝股份、华勤技术、国科微、中国长城、晶科科技、罗曼股份、盈峰环境、芯原股份、亿田智能、豫能控股、星环科技、鸿日达、盛视科技、神州数码、润泽科技、大位科技、润建股份、奥飞数据、瑞晟智能、科华数据、潍柴重机、欧陆通、杰创智能、奥尼电子等。 ### 大模型与云服务相关标的 - **大模型企业**：智谱、MiniMax、阿里巴巴、腾讯控股、金山云、百度集团、优刻得、首都在线、网宿科技、云赛智联、青云科技等。 --- ## 风险提示 - **量产爬坡不及预期**：Rubin 机柜集成复杂度高，若良率、HBM4 供应或液冷配套出现瓶颈，可能影响出货量。 - **ASIC 出货节奏低于预期**：TPU v8 等芯片量产时间存在不确定性。 - **数据中心基础设施改造进度**：全液冷与 800VDC 架构对存量数据中心改造提出高要求，若进度慢于预期，可能制约出货节奏。 - **贸易摩擦与出口管制**：中美科技政策变化可能影响产业链上下游的订单获取与产品交付。 - **第三方预测数据时效性**：报告引用数据来自公司表态与第三方研究，存在更新快、修正可能的风险。 --- ## 投资评级说明 - **买入**：预期未来 3-6 个月内该行业上涨幅度超过大盘 15% 以上。 - **增持**：预期未来 3-6 个月内该行业上涨幅度超过大盘 5%-15%。 - **中性**：预期未来 3-6 个月内该行业变动幅度相对大盘在 -5%-5%。 - **减持**：预期未来 3-6 个月内该行业下跌幅度超过大盘 5% 以上。 --- ## 结论 2026 年 Q3 将成为海外算力产业链集中爆发的关键节点，英伟达、谷歌等头部企业加速部署新一代算力平台，带动机柜、PCB、光模块、液冷、电源、电容等配套环节价值重估。行业整体需求强劲，但需警惕供应链、产能爬坡、政策风险等潜在问题。相关标的具备较强的景气度与增长潜力，建议关注其在 Q3 的出货节奏与产品升级带来的投资机会。