20250430-天风证券-长电科技-600584.SH-市场回暖推动24年公司业绩稳健增长_业务结构优化助力长期发展_3页_750kb

长电科技2024年报点评报告核心内容总结如下：

一、业绩表现
2024年公司实现营业收入35962亿元，同比增长2124%；归属母公司净利润1610亿元，同比增944%；扣非净利润1548亿元，同比增长1702%。研发投入达172亿元，同比增193%。全年新申请专利587件，累计专利3030件。各个业务板块中，运算电子（+381%）、汽车电子（+205%）增速显著，通讯电子、消费电子、工业及医疗电子分别占营收44.8%、24.1%、16.2%、7.9%、7.0%。

二、业务结构优化
公司积极布局高附加值市场，业务结构持续优化。新能源、智能网联汽车渗透率提升推动汽车半导体市场增长。XDFOI多维扇出封装集成技术平台稳定量产；塑封功率模块解决散热与翘曲问题；HFBP双面散热技术提升差异化竞争力。车载芯片封装中试线开发多项创新工艺，提高生产效率与产品品质。

三、资本开支与布局
2024年8月上海临港汽车芯片封测工厂封顶，预计2025年下半年投产，强化高端车载电子市场地位。9月长电微电子微系统集成高端制造基地投产，提供一站式高性能芯片制造服务。10月12兆瓦太阳能光伏电站并网，提升绿色发展能力。资本支出持续增加，技术产业布局完善。

四、并购与控制权变更
2024年9月完成晟碟半导体（上海）80%股权收购，第四季度起财务并表。11月完成股份转让，磐石润企持股22.53%，成为控股股东，实际控制人变更为华润集团。此变动或推动芯片行业资源整合，为长期发展带来机遇。

五、未来预测与投资建议
基于半导体复苏预期，2025/2026年归母净利润预测由2643/3145亿元下调至2238/2779亿元，新增2027年预测3242亿元，维持“买入”评级。2025-2027年营收增长率分别为13.16%、11.60%、11.89%，净利润率逐步提升至638%。

六、风险提示
行业波动频繁、市场竞争加剧、国际贸易环境不确定性、汇率风险等因素可能影响公司生产经营。

七、关键财务数据
2024年资产负债率43.72%，流动比率1.82，速动比率1.49。毛利率13.06%，净利率44.8%，ROE58.3%，ROIC73.3%。EV/EBITDA估值比从2023年的78.6降至2024年的104.9，预期2025-2027年将逐步回落至70。