20170914-招商证券-2017北京微电子国际研讨会纪要与策略观点_人工智能与汽车电子成为新增长极_41页_13mb

半导体行业分析与投资建议总结

核心内容

2017年9月14日，半导体行业报告指出，行业整体处于向上周期，估值回到历史低位，成为配置时机。人工智能与新能源汽车电子成为半导体行业新的增长极，带动IC设计、制造、封测、设备和材料等环节的发展。中国集成电路市场占全球市场的一半以上，但国产化率仍较低，需加快产业自主发展。

主要观点

1. 中国集成电路产业发展现状

• 2016年中国集成电路产业销售额达4335.5亿元，同比增长20.1%。
• 设计、制造、封测三个环节分别增长24.1%、25.1%和13%。
• 中国集成电路进口额达2270亿美元，进口利差持续缩小。
• 国内集成电路设计企业占全球比例不足8%，制造和封测环节仍需优化。

2. 人工智能与新能源汽车电子的机遇

• 人工智能芯片如华为麒麟970、中科院寒武纪处理器等实现局部突破，部分领域达到全球领先水平。
• 新能源汽车带动车用集成电路使用量提升，预计未来几年市场规模将显著增长。
• 中国是全球最大的新能源汽车市场，为本土IC厂商提供巨大机遇。

3. 半导体产业投资机会的四个维度

1. 估值弹性：关注涉及人工智能和新能源汽车的IC设计公司，如兆易创新、纳思达等。
2. 技术创新：关注SiP/Fanout、3D IC、化合物半导体、新型存储器等技术。
3. 产业分工：关注晶圆制造、封装和测试外包趋势，如北方华创、长川科技等。
4. 产业转移：关注国内建厂逻辑，预计未来5-10年大陆半导体资本支出将达1万亿元，设备和材料需求大幅增长。

4. 半导体设备和材料的国产化趋势

• 中国半导体设备和材料自给率较低，仅为1-2%，需加快技术突破。
• Mattson等国际公司在中国市场布局，推动国产化进程。

5. 半导体产业的全球转移

• 半导体产业经历三次全球转移，中国有望成为下一个产业中心。
• 中国半导体资本支出预计达1万亿元，设备和材料需求将超过200亿美元。

关键信息

• 市场规模：2016年全球半导体市场规模达3389.3亿美元，中国集成电路市场占全球一半以上。
• 产业政策：国家集成电路产业投资基金规模达4651.7亿元，推动产业链各个环节发展。
• 投资建议：建议积极配置半导体板块，重点关注设计、制造、封测、设备和材料领域。
• 风险提示：半导体行业景气度不及预期、海外并购失败等。

重点上市公司推荐

1. 设计

• 兆易创新、纳思达、万盛股份（硅谷数模）、富瀚微、紫光国芯、汇顶科技、北京君正、圣邦股份、中颖电子、全志科技、太极实业

2. 设备和材料

• 大族激光、北方华创、长川科技、兴森科技、上海新阳、江丰电子

3. 制造

• 三安光电（化合物半导体）

4. 封测

• 环旭电子、华天科技、长电、通富

总结

中国半导体行业在人工智能和新能源汽车电子的推动下，正迎来重要的发展机遇。尽管目前国产化率较低，但国家政策支持和产业基金投入显著，为半导体产业链的各个环节提供了良好的发展环境。投资建议关注涉及人工智能和新能源汽车的IC设计公司，以及具备先进封装、化合物半导体、新型存储器等技术的企业。随着产业转移和国内建厂的推进，半导体设备和材料市场将出现大幅增长，值得关注。