前瞻科技研究-人工智能驱动单芯片PPA提升-背部供电将成为行业新趋势-国金证券

半导体行业在人工智能（AI）驱动下将迎来高速增长时代。 报告分析显示，2023年全球半导体销售额虽经历了短暂下滑，但自9月以来已恢复正增长，12月同比大幅增长1912%，表明行业复苏中。 预计到2030年，半导体市场规模将突破1万亿美元， 其中高性能计算（HPC）领域，尤其是AI应用，贡献约40%收入。

AI算力需求增长迅猛， 超过半导体工艺演进速度。 传统摩尔定律受限于物理定律，导致系统摩尔定律兴起，但其性能增速面临上限，无法完全满足AI的算力需求。 背部供电技术作为单片性能、功耗和面积（PPA）提升的新路径，通过结构优化，减少电压降和电源分布问题， 提高晶体管密度。 各大厂商如英特尔、台积电和三星已布局该技术，英特尔的PowerVia预计将在2024年应用，有望成为下一代技术突破。

该技术通过晶圆翻转、nTSV连接等工艺流程实现，与传统正面供电相比，显著降低功耗并提升性能。 投资建议聚焦于英特尔、台积电、三星电子以及设备商应用材料公司和东京电子公司，重点关注DTCO（设计-技术协同优化）带来的竞争优势。 风险包括背部供电技术进展不预期或宏观经济波动影响增长。

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