深度报告-20240314-国金证券-前瞻科技研究_人工智能驱动单芯片PPA提升_背部供电将成为行业新趋势_19页_3mb

半导体行业AI驱动分析总结

核心投资逻辑

半导体行业受人工智能（AI）驱动正步入高速增长时代。预计至2030年，全球半导体市场规模有望突破1万亿美元，其中高性能计算（HPC）贡献约40%收入，AI相关应用是关键增长因素。

市场复苏与预测

2023年全球半导体销售额已 rebounds，从同比下降823%到增长1912%，显示强力复苏信号。WSTS预测2024年销售额达5880亿美元，同比增1162%，主要 driven by 逻辑芯片和存储芯片。

AI算力需求

AI对算力需求增长远超传统摩尔定律。机器学习训练和推理算力需求分别在74个月和338个月内翻倍，而晶体管翻倍需约488个月。系统摩尔虽能部分补偿，但存在理论极限。

技术创新

• 系统摩尔：通过系统级集成提升性能，但受物理限制。
• 背部供电：新技术可缓解电压降问题，提升单位面积晶体管数量，等效于两代晶体管缩放，解决单片PPA（性能、功率、面积优化）的关键挑战。

竞争格局与投资建议

• 头部Fab：英特尔、台积电和三星电子已布局背部供电技术，预计英特尔（2024年应用PowerVia）领先。
• 投资标的：重点关注英特尔、台积电、三星电子等技术持有者；上游设备商应用材料和东京电子受益。

风险提示

• 技术进展延迟：背部供电面临光刻和晶圆减薄等挑战。
• 宏观经济风险：景气度下降或终端采用缓慢可能影响技术落地。