20260908-中邮证券-逸豪新材-301176.SZ-PCB垂直产业链布局_5页_729kb

逸豪新材（301176）总结

核心内容概述

逸豪新材是一家专注于电子材料领域的公司，主要产品包括电子电路铜箔、铝基覆铜板及铝基PCB等。公司通过垂直产业链布局，覆盖从铜箔材料研发到PCB制造的全过程，形成集材料研发、精密加工、定制化生产于一体的业务闭环。凭借技术优势和广泛的客户网络，逸豪新材在多个终端行业如消费电子、汽车电子、新能源、服务器等领域占据重要地位。中邮证券首次对逸豪新材进行覆盖，给予“买入”评级，并对其未来三年的业绩增长和财务指标进行了预测。

主要观点

• 技术优势显著：逸豪新材在高端铜箔领域取得多项技术突破，包括高温高延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）、Mini-LED用特种铜箔、反转铜箔（RTF）等，产品规格覆盖9—210μm，满足不同行业对铜箔材料的多样化需求。
• 客户资源丰富：公司已与生益科技、南亚新材、鹏鼎控股、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技等众多知名PCB企业建立稳定合作关系，终端客户涵盖三星、TCL、小米、海信等国际和国内品牌。
• 业务布局全面：公司不仅生产电子电路铜箔，还布局铝基PCB、双面板、多层板等产品，形成完整的PCB产业链，具备技术先进、规格齐全、品质稳定等核心优势。
• 财务预测乐观：预计公司2026-2028年营业收入分别为33.34亿元、56.49亿元、82.71亿元，归母净利润分别为1.45亿元、3.42亿元、5.73亿元，净利润率从-3.4%逐步提升至6.9%，盈利能力持续增强。
• 估值指标改善：公司市盈率（P/E）从-123.15逐步下降至12.60，市净率（P/B）从4.88下降至2.85，EV/EBITDA也从180.94下降至8.21，显示估值逐步回归合理区间。

关键信息

产品与技术

• 铜箔产品：涵盖HTE、LP、Mini-LED用特种铜箔、RTF等系列，规格从9μm到210μm。
• 技术特点：HTE具备高温抗拉、延伸性能；LP兼具低轮廓、高剥离强度、高延伸率；Mini-LED用特种铜箔抗剥离性能优异；RTF适用于中低损耗等级线路板。
• 研发进展：公司持续推进105-210μm超厚铜箔及9-12μm HDI铜箔的研发，并推动HVLP铜箔的客户认证。

产业链布局

• 垂直整合：公司构建了从铜箔材料、覆铜板到PCB的完整产业链，实现材料与终端产品的协同优化。
• 核心优势：独立的铜箔材料生产能力有助于降低成本、提升品质稳定性，同时支持客户定制化需求，增强市场响应能力。

财务预测

财务指标分析

估值指标

风险提示

• 需求不及预期：下游行业景气度波动可能影响公司产品销量。
• 市场竞争加剧：行业竞争加剧可能对公司盈利空间构成压力。
• 新产品推出不及预期：研发进度和客户认证可能影响新产品商业化节奏。

投资建议

中邮证券首次覆盖逸豪新材，给予“买入”评级，认为公司具备较强的市场竞争力和技术壁垒，未来业绩增长可期，估值有望逐步改善。