20260804-东吴证券-_专用设备_周尔双_半导体设备行业深度_AI发展带动HBM需求爆发_看好半导体设备商充分受益_4页_881kb

报告摘要

半导体设备行业深度分析总结

核心内容

本报告聚焦于半导体设备行业，重点分析AI技术发展对HBM需求的影响，以及半导体设备商在新一轮存储扩产周期中的受益机会。报告指出，随着AI应用的广泛深入，HBM（高带宽内存）需求呈现爆发式增长，带动存储行业整体景气度回升，进而推动半导体设备市场的扩张。

主要观点

AI驱动HBM需求爆发
- AI训练与推理需求快速增长，推动GPU、ASIC等AI芯片出货量提升。
- HBM单芯片容量、堆叠层数和带宽持续升级，呈现“量价齐升”趋势。
- 全球HBM wafer需求预计从2024年的2.9万片/月增长至2028年的44.2万片/月，年均复合增速超过90%。
存储行业供需格局变化
- HBM持续挤占传统DRAM晶圆产能，导致AI对存储的“挤出效应”短期内难以缓解。
- 全球DRAM供需仍将维持紧平衡，国内外存储厂商扩产需求强劲。
存储制程升级带动设备投资增长
- 随着HBM向HBM4、HBM4E演进，DRAM制程不断升级，3D NAND也向更高层数发展。
- 存储设备单位产能对应的投资持续提升，设备数量和工艺复杂度同步增加。
- 薄膜沉积、刻蚀、量测等关键工艺设备在资本开支中占比超过50%，将成为设备商重点受益环节。
国内外存储厂商同步扩产
- 海外厂商如三星、SK海力士、美光加大HBM及先进DRAM产能投入。
- 国内厂商如长鑫存储、长江存储扩产节奏加快，国产存储市占率有望提升。
投资建议
- 前道设备：推荐【北方华创】【中微公司】【迈为股份】【芯源微】【屹唐股份】【中科飞测】【精测电子】【天准科技】【拓荆科技】【微导纳米】【先导基电】【华海清科】【盛美上海】【晶盛机电】。
- 后道设备：推荐【长川科技】【华峰测控】。
- 材料和零部件：推荐【富创精密】【新莱应材】【英杰电气】【汉钟精机】【晶盛机电】。
- 建议关注后道设备：【联讯仪器】【精智达】【联动科技】。

关键信息

HBM需求爆发：AI发展推动HBM需求快速增长，预计2028年全球HBM wafer需求达44.2万片/月。
存储行业紧平衡：HBM对DRAM产能的挤占效应将持续，全球存储进入新一轮扩产周期。
设备投资结构变化：薄膜沉积、刻蚀、量测设备在存储设备投资中占比超过50%，成为重点受益环节。
国产替代加速：国内存储厂商扩产节奏加快，国产存储市占率有望提升。
投资方向：重点推荐前道设备、后道设备及材料和零部件环节的厂商，关注具备平台化能力及国产替代优势的企业。

风险提示

行业投资不及预期：半导体行业景气度波动可能影响设备需求。
国产化进程不及预期：国内厂商在技术、市场等方面可能面临挑战。
技术迭代及工艺路线变化风险：存储技术发展迅速，工艺路线可能发生变化，影响设备商的布局。

附：部分重点推荐公司信息

代码	简称	行业	总市值(亿元)	27EPS(元)	28EPS(元)	27PE	28PE
600176.SH	中国巨石	建筑建材	2,917	1.49	1.66	49	44
300751.SZ	迈为股份	机械	788	4.04	5.79	70	49
002371.SZ	北方华创	机械	6,419	12.53	16.47	71	54
300604.SZ	长川科技	机械	2,166	4.80	6.55	71	52
688630.SH	芯碁微装	电子	782	7.32	9.75	75	56
688141.SH	杰华特	电子	691	1.38	4.75	111	32
1801.HK	信达生物	医药	1,384	2.04	2.79	34	25
688235.SH	百济神州	医药	2,413	6.28	7.38	41	35
002428.SZ	云南锗业	计算机	785	1.71	2.57	70	47
MU.O	美光科技	传媒互联网&海外	13,036	151.43	165.15	8	7

数据来源：Wind，东吴证券研究所
注：市值、PE数据截至2026年6月30日，港股市值为港币，美光科技数据为美元，其余为人民币，汇率按2026年6月30日HKDCNY=0.87计算。

结论

AI技术的快速发展正在推动半导体存储行业进入新的增长周期，尤其是HBM需求的爆发式增长，为半导体设备商带来显著的市场机遇。随着存储制程技术的不断升级，设备投资持续增加，薄膜沉积、刻蚀、量测等关键环节设备需求尤为旺盛。国内外存储厂商同步扩产，为设备商提供了广阔的发展空间，尤其是具备平台化能力和国产替代优势的企业，有望在本轮行业周期中充分受益。

展开完整摘要