2022-02-13-上交所-甬矽电子（宁波）股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（上会稿）_415页_6mb

甬矽电子（宁波）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市总结

核心内容概述

甬矽电子（宁波）股份有限公司拟首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。公司专注于集成电路的封装和测试业务，主要产品包括高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装（SiP）、扁平无引脚封装（QFN/DFN）等中高端封装形式。公司具备较强的技术实力和市场竞争力，符合科创板对“硬科技”企业的支持定位，同时面临多项风险因素，包括法律纠纷、经营业绩波动、毛利率波动、研发风险、资产负债率高、原材料价格波动及募投项目产能消化风险等。

主要观点与关键信息

1. 公司基本信息

• 公司全称为甬矽电子（宁波）股份有限公司，英文名为Forehope Electronic (Ningbo) Co., Ltd.
• 注册地址位于浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
• 控股股东为浙江甬顺芯电子有限公司，实际控制人为王顺波
• 公司成立于2017年11月，注册资本为347,660,000元
• 所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）

2. 发行概况

• 发行股票类型为人民币普通股（A股）
• 发行股数不超过6,000万股，占发行后总股本不低于10%
• 发行后总股本不超过40,766万股
• 保荐人为平安证券股份有限公司，联席主承销商为中金公司
• 发行方式为网下询价配售与网上定价发行相结合，承销方式为余额包销
• 发行后，公司将进一步扩大先进封装产能，提升市场竞争力

3. 技术与业务

• 公司专注于中高端先进封装领域，已实现多项核心技术的稳定量产
• 主要产品包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品、QFN/DFN产品等
• 截至2021年8月31日，公司已取得123项专利，其中67项为发明专利
• 技术优势体现在高密度细间距倒装封装、射频芯片封装、MEMS封装等领域

4. 市场与客户

• 公司产品已进入恒玄科技、晶晨股份、联发科、北京君正、汇顶科技等知名设计企业供应链
• 2020年入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”，被认定为高新技术企业
• 公司主要客户为IC设计企业，客户结构稳定，市场认可度较高

5. 财务表现

• 2017年11月成立后，公司营业收入快速增长，2021年1-6月达到83,645.74万元
• 2021年1-9月营业收入达到141,866.80万元，同比增长223.12%
• 归属于母公司所有者的净利润从2018年的-3,904.73万元增长至2021年1-9月的20,320.80万元
• 公司研发投入占营业收入比例逐年上升，2021年1-6月为4.67%，2020年为6.57%

6. 风险提示

• 法律风险：涉及长电科技的诉讼、劳动仲裁及专利无效宣告，但对公司生产经营影响较小
• 经营风险：半导体行业周期性强，公司经营业绩可能受宏观经济波动、下游需求变化等因素影响
• 财务风险：资产负债率较高（2021年6月30日为72.79%），短期偿债能力较弱，需关注资金管理及融资能力
• 毛利率波动风险：主营业务毛利率波动较大，受产能利用率、原材料价格、市场供需等因素影响
• 研发风险：公司尚未实现晶圆级封装产品的量产，若无法及时升级产品，将影响其与行业头部企业的竞争
• 原材料价格波动风险：主要原材料成本占主营业务成本的37%-41%，价格波动将影响公司毛利
• 募投项目产能消化风险：若市场环境或销售能力变化，可能导致募投项目产能无法有效消化

7. 符合科创板定位

• 公司属于国家重点支持的集成电路封测行业，符合科创板“硬科技”企业的标准
• 满足《科创属性评价指引（试行）》中关于研发投入、专利数量、营收增长率等指标的要求
• 公司符合科创板上市标准：“预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元”

关键风险事项

1. 长电科技相关纠纷

• 公司及部分员工被长电科技起诉，涉及侵犯商业秘密及专利无效宣告
• 公司否认侵权，但存在败诉风险，若败诉，赔偿金额不超过663.25万元，对公司影响有限
• 公司实际控制人承诺承担相关损失，以保护公众股东权益

2. 经营业绩波动

• 半导体行业具有周期性，公司业绩增长依赖行业景气度
• 2017年成立后，公司业绩快速增长，但未来可能受周期性下降影响

3. 毛利率波动

• 公司毛利率波动较大，2018年为-18.14%，2021年1-6月为30.22%
• 毛利率受原材料价格、产能利用率、产品结构变化等因素影响

4. 研发与产品升级

• 公司在晶圆级封装技术上仍处于基础研发阶段，尚未实现量产
• 若研发失败或产品未能及时升级，将影响公司竞争力

5. 资产负债率与偿债能力

• 报告期各期末资产负债率分别为63.93%、78.53%、88.91%、72.79%
• 流动比率和速动比率较低，短期偿债能力偏弱

6. 原材料价格波动

• 主要原材料价格波动对毛利影响较大，需关注成本控制能力

7. 募投项目产能消化

• “高密度 SiP 射频模块封测项目”将新增14,500万颗SiP产品产能，但需关注市场需求与销售能力是否匹配

总结

甬矽电子是一家专注于中高端集成电路封测的高科技企业，具备一定的技术优势和市场竞争力。公司拟通过科创板上市进一步扩大先进封装产能，推动业务发展。然而，公司面临诸多风险，包括法律纠纷、行业周期波动、毛利率变化、研发失败、资产负债率高及募投项目产能消化等。投资者应充分了解上述风险，审慎作出投资决策。