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华虹宏力与中芯国际2业绩高增，国产晶圆代工景气攀升 半导体行业周报总结

核心内容

本报告分析了2026年第二季度半导体行业整体表现及重点公司业绩情况，指出国产晶圆代工企业华虹宏力与中芯国际业绩显著增长，行业景气度持续攀升。同时，报告也对半导体板块的周度行情、行业高频数据、重点动态及公司公告进行了梳理，并提供了投资建议与风险提示。

主要观点

• 中芯国际：2026年Q2营收首次突破30亿美元，同比增长36.1%，环比增长20.0%。毛利润增长显著，毛利率达25.3%，同比提升5.2个百分点。公司预计Q3收入环比增长2%-4%，毛利率介于26%-28%。公司表示AI需求推动下，晶圆制造需求将持续增长，已通过灵活调配产能缓解产业链紧张。
• 华虹宏力：Q2营收和净利双增，达到7.175亿美元，同比增长26.8%，产能利用率达102.8%。公司指出AI需求从存储芯片扩展至逻辑和模拟芯片，受益明显。预计Q3销售收入约7.7亿至7.8亿美元，毛利率维持在16%-18%区间。
• 行业整体表现：半导体行业景气度持续提升，全球半导体销售额2026年6月达到1344.5亿美元，同比增长60%。中国台湾IC各板块产值同比增速全面上行，存储器制造板块表现尤为突出。
• 海外动态：英伟达发布CPO硅光交换机并实现全面量产，助力AI集群通信效率提升；三星推迟High NA EUV导入，预计2030年实现1纳米制程量产；恩智浦扩建封测厂，强化全球制造布局。
• 国产芯片进展：时擎智能发布全国产化USB千兆网卡芯片PT153S，实现国产高端芯片突破；江波龙半年度业绩高增，存储产品收入同比增长136.13%，毛利率显著提升；龙芯中科拟募资不超过23亿元，加码CPU/GPU研发；翱捷科技筹划H股上市，推进国际化战略。

关键信息

重点公司表现

• 中芯国际：

  • Q2营收：30.06亿美元
  • 同比增长：36.1%
  • 环比增长：20.0%
  • 毛利润：7.61亿美元
  • 毛利率：25.3%
  • 拥有人应占利润：4.79亿美元
  • 同比增长：261.7%
  • 预计Q3营收：7.7亿至7.8亿美元
  • 毛利率预期：26%-28%

• 华虹宏力：

  • Q2营收：7.175亿美元
  • 同比增长：26.8%
  • 环比增长：8.6%
  • 毛利率：16.5%
  • 母公司拥有人应占利润：3860万美元
  • 同比增长：385.9%
  • 付运晶圆：153.8万片（折合8英寸）
  • 产能利用率：102.8%

• 江波龙：

  • 2026年上半年营收：240.88亿元
  • 同比增长：136.26%
  • 归母净利润：105.77亿元
  • 同比增长：71,528.66%
  • 存货账面价值：257.77亿元，占总资产60.12%

• 龙芯中科：

  • 拟募资：不超过23亿元
  • 用途：CPU/GPU研发及产业化，重点推进Xnm工艺信息化芯片、通用GPU及算力生态建设

行业动态

• AI驱动需求增长：AI带来的产业推动与溢出效应持续增强，带动存储、逻辑、模拟芯片需求上升，对晶圆代工行业形成利好。
• CPO技术落地：英伟达CPO硅光交换机全面量产，显著提升AI数据中心网络效率。
• 设备投资增加：泛林集团计划五年内投资30亿美元扩建全球实验室网络，加速创新进程。
• 封测产能扩张：恩智浦在马来西亚扩建封测厂，预计2028年Q1投产，提升全球供应链灵活性。
• 国产替代加速：时擎智能PT153S芯片实现国产高速接口芯片突破，助力国产替代。

市场行情

• 周度涨幅：8月10日-8月14日，半导体板块呈现分化走势，分立器件涨幅最大，达到6.84%；数字芯片设计跌幅最大，为1.62%。
• 行业估值：半导体材料、模拟芯片设计、分立器件板块估值水平位列前三。
• 资金流向：其他电子Ⅱ板块主力净流入14.04亿元，为9个二级子行业中净流入最多；计算机设备板块净流出32.90亿元。

投资建议

• 推荐公司：中芯国际、华虹宏力、长鑫科技
• 投资评级：华虹宏力（增持），长鑫科技（买入），中芯国际（未评级）

风险提示

• 半导体出口管制及制裁加码风险
• 晶圆厂扩产进度不及预期风险
• 核心技术研发进展不及预期风险
• 地缘政治环境不稳定风险
• 覆盖公司业绩不及预期风险

公司公告

• 华天科技：资产收购事项获深交所审核通过，后续仍需证监会注册批复。
• 江波龙：发布半年度报告，业绩高增；拟发行H股并赴港上市。
• 龙芯中科：发布A股发行预案，拟募资23亿元用于CPU/GPU研发。
• 翱捷科技：筹划H股上市，推进国际化战略，尚需股东会及监管机构批准。

总结

国产晶圆代工厂华虹宏力与中芯国际在2026年第二季度均实现业绩高增，反映出半导体行业景气度的提升。AI、5G、汽车智能化等应用领域推动了对成熟制程芯片的需求，为行业带来增长动力。同时，全球半导体销售额持续增长，设备投资增加，显示行业复苏趋势明显。部分国内企业如江波龙、时擎智能等在存储、芯片设计等领域取得突破，为国产替代提供有力支撑。行业整体处于上升通道，但需关注出口管制、扩产进度及地缘政治等风险因素。