中芯国际-深度报告：中国晶圆代工龙头，半导体国产替代先锋-20200722_41页__2mb

中芯国际深度报告总结

核心内容

中芯国际（688981）作为中国大陆领先的晶圆代工企业，是半导体国产替代的重要推动力量。公司提供从0.35um至14nm多种技术节点的晶圆代工服务，是全球第五大晶圆代工厂。在2020年7月22日，公司当前股价为78.63元，总市值约为581018百万元，流通市值约为510390百万元。预计2020-2022年，公司归属于母公司净利润分别为20.27/26.39/30.96亿元，对应EPS分别为0.28/0.37/0.43元/股，当前PE估值为279/214/183倍。

主要观点

• 市场前景广阔：半导体行业持续快速发展，晶圆制造作为核心环节，技术与资金门槛高，未来增长潜力巨大。
• 产业趋势向好：5G、AI、云计算等新技术推动半导体行业进入新一轮上升周期，带动晶圆代工市场需求增长。
• 国产替代加速：由于全球半导体产业链向中国转移，以及华为事件的影响，晶圆代工国产替代成为大势所趋。
• 中芯国际的竞争力：公司具备强大的研发能力与客户资源，是国产替代先锋，未来有望成为全球第二大纯晶圆代工厂。
• 盈利预期：预计公司2020-2022年主营收入将分别增长至26468/31250/36048百万元，归母净利润预计增长至2027/2639/3096百万元，盈利前景良好。

关键信息

产业趋势

• 全球半导体市场在2019年经历大幅下滑后，预计2020和2021年将分别增长3.3%和6.2%。
• 5G、AI、云计算等新技术推动半导体行业进入新的增长周期。
• 晶圆制造是半导体产业链的核心环节，技术与资金壁垒高。

中芯国际

• 公司是全球第五大、中国大陆技术最先进的晶圆代工企业。
• 2019年研发投入达47.44亿元，14nm技术已实现量产，正持续研发N+1（10nm）和N+2（7nm）工艺。
• 公司客户包括华为、高通、博通等，下游应用涵盖通讯和消费电子。
• 2020年公司资本开支预计达31亿美元，主要用于先进制程。

国内晶圆代工市场

• 2019年国内晶圆代工市场规模为113.57亿美元，同比增长6%。
• 国内晶圆代工市场国产替代空间达约90亿美元，增长潜力大。
• 公司在中国大陆营收占比不断提升，预计未来成长可期。

风险提示

• 关键设备受国际环境影响难以正常购入。
• 14nm制程产能爬坡不顺利。
• 低端产品行业竞争加剧。
• 贸易摩擦影响下游市场需求。
• 募投项目进展不及预期。

投资建议

• 首次覆盖，给予“买入”评级。
• 公司作为半导体国产替代先锋，将充分受益于产业链东移和国产替代加速的趋势。

图表目录

• 图1：全球半导体市场呈现螺旋式上升规律
• 图2：预计2025年VR/AR市场达到1510/1410亿美元
• 图3：国内5G手机渗透率正不断提升
• 图4：全球TWS耳机出货量及预测
• 图5：2015-2019年物联网新增设备数
• 图6：集成电路产业链全景
• 图7：每5万片晶圆产能的设备投资（亿美元）
• 图8：逻辑和存储IC建厂费用对比（十亿美元）
• 图9：全球晶圆代工产值稳步提升
• 图10：大陆集成电路制造市场快速增长
• 图11：晶圆代工来自中国大陆的营收逆势增长（亿美元）
• 图12：2019年我国是晶圆代工第二大单一市场
• 图13：IDM和Foundry代表企业
• 图14：AMD桌面CPU性能已超过IDM龙头Intel
• 图15：2019年手机处理器Foundry模式遥遥领先
• 图16：Google自研手机SoC将交由三星代工
• 图17：阿里巴巴旗下平头哥设计的含光AI芯片
• 图18：制程发展在后摩尔时代显著放缓
• 图19：28nm及以下先进制程IC设计成本增长明显
• 图20：许多特色工艺节点并不主要依赖制程的缩小（单位：nm）
• 图21：采用成熟制程的半导体传感器/执行器市场快速增长（单位：百万美元）
• 图22：28nm制程是单位逻辑门成本最低
• 图23：28nm及以上成熟制程占据60%以上营收
• 图24：2019年我国半导体市场下滑幅度低于全球
• 图25：我国半导体销售额全球占比持续提升
• 图26：中国半导体集成电路市场规模及自给率（亿美元）
• 图27：我国集成电路行业贸易逆差仍超2000亿美元
• 图28：中国主要晶圆厂分布及产能情况
• 图29：国内集成电路制造业的占比不断提升
• 图30：中国半导体制造环节比例明显低于全球
• 图31：中国台湾是晶圆代工的绝对主力
• 图32：晶圆代工领域一超多强的格局十分稳定
• 图33：2015-2020年台积电营业收入稳步增长
• 图34：2015-2020年台积电净利润稳步增长
• 图35：智能手机、HPC是台积电芯片主要下游
• 图36：先进制程为台积电营收的主要来源
• 图37：2018Q3-2020Q1三星电子营业收入与增速
• 图38：2018Q3-2020Q1三星电子净利润与增速
• 图39：2015-2019年格罗方德营业收入与增速
• 图40：格罗方德晶圆产线布局三大洲
• 图41：联电制程与工艺发展棋盘图
• 图42：2015-2020Q1联华电子营业收入与增速
• 图43：2015-2020Q1联华电子净利润与增速
• 图44：中芯国际发展历程
• 图45：公司提供晶圆制造一站式服务
• 图46：公司制程及工艺完善，代工产品线丰富
• 图47：公司营收规模持续扩大
• 图48：公司归母净利润波动较大
• 图49：晶圆代工业务是公司主要营收来源
• 图50：成熟制程贡献了公司晶圆代工业务主要营收
• 图51：公司在中国大陆营收占比不断提升
• 图52：通讯和消费电子是公司产品主要应用领域
• 图53：2020年公司资本开支将达到31亿美元
• 图54：2020年资本开支主要用于先进制程（亿美元）
• 图55：2019年公司研发人员占比达16.02%
• 图56：公司研发支出及占营收比持续提升
• 图57：14nm是公司当前研发费用主要去向
• 图58：公司专利储备丰富
• 图59：公司28nm营收占比开始回升
• 图60：公司14nm产能规划（KW/M）
• 图61：公司各个晶圆厂月产能（约当8英寸，片）及产能利用率情况
• 图62：中国Fabless厂商迅速崛起

预测与数据

预测指标

行业格局

• 全球晶圆代工市场格局稳定，台积电占据主导地位，市场份额超过50%。
• 三星、联电、格芯等为主要竞争者，其中三星在5nm工艺上有所布局。
• 中国大陆晶圆代工市场增速快，2019年全球晶圆代工市场来自中国大陆的营收达113.57亿美元。

国内市场

• 2019年中国半导体市场占全球比例达到35%，市场规模达1441亿美元。
• 2019年国内晶圆代工市场国产替代空间达约90亿美元。
• 中国大陆晶圆厂项目迎来大规模建设期，2017-2020年拟新建晶圆厂占全球的42%。

结论

中芯国际作为国内半导体晶圆代工龙头，具备强大的研发能力和客户资源，将在国产替代和半导体产业东移的大趋势中受益。公司预计未来几年将实现稳定增长，是值得投资的标的。