深度报告-20250822-东吴证券-PCB设备深度报告_受益于下游高景气+供需缺口+进口替代_设备商是黄金卖铲人_40页_2mb
报告摘要
PCB设备行业分析报告总结
PCB设备受益于AI算力需求扩张及高端PCB市场崛起。2024–2029年,全球服务器市场CAGR预计18.8%,加速型服务器支出增速超20%。高端PCB市场2024年规模达735.7亿美元,预计2029年增至946.6亿美元,CAGR5.17%。其中HDI板、多层板成为核心增量。
PCB设备市场2024年规模510亿元,预计2029年达775亿元,CAGR8.7%。钻孔设备占比最高(20.75%),随后是曝光(16.99%)和检测设备(15.00%)。AI服务器对高阶HDI需求拉升钻孔设备需求,尤其是激光钻孔。
主要设备厂商表现:
大族数控:全球PCB设备龙头,产品覆盖钻孔、曝光等领域。2024年营收33.43亿元,净利润3.01亿元,同比增长均超100%。
芯碁微装:激光直写光刻领先企业,在HDI板、IC载板市场占比高,2024年PCB业务增长32.55%。
东威科技:电镀设备全球龙头,CAGR超8%,但2024年受行业需求疲软影响,净利润同比下滑54%。
鼎泰高科:钻针业务稳健增长,2024年营收15.8亿元,净利润2.27亿元,同比增长均超3%。
中钨高新:子公司金洲精工为PCB微钻全球龙头,2024年销量超7亿支,微钻技术先进。
凯格精机:锡膏印刷设备市场占比超40%,2024年营收8.57亿元,净利润0.71亿元。
投资建议:
关注钻孔环节的设备端【大族数控】和耗材端【鼎泰高科、中钨高新】,曝光环节关注【芯碁微装】,电镀环节关注【东威科技】,锡膏印刷环节关注【凯格精机】。
风险提示:
宏观经济风险、PCB技术进程不及预期、AI服务器需求不达预期等。
相关数据与公司在研项目概览:
| 公司 | 核心业务 | 2024年主要表现 |
|---|---|---|
| 大族数控 | PCB设备全覆盖,尤其在高多层板、HDI领域 | 营收增长104%,净利润增长122% |
| 芯碁微装 | PCB激光直写光刻设备,聚焦高端PCB | PCB业务增长32.55% |
| 东威科技 | PCB电镀设备市场占比超50% | 净利润下滑54.25% |
| 鼎泰高科 | PCB钻针全球市占率26.5%,微钻技术领先 | 营收增长19.65% |
| 中钨高新 | 子公司金洲精工,微钻销量超7亿支 | 净利润增长17.5% |
| 凯格精机 | PC体系全球市占率超40% | 净利润增长34.12% |
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